[實用新型]一種SIM卡芯片條帶備膠機

有效

• 申請號: 201820650904.2
• 申請日: 2018-05-03
• 公開（公告）號: CN208173552U
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 王峻峰;王權偉
• 申請（專利權）人: 上海一芯智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 徐秋平

1.一種SIM卡芯片條帶備膠機，其特征在于，包括機架(110)，機架(110)上設有備膠組件(2)，所述備膠組件(2)上沿進料端向出料端依次設置有芯片條帶放料組件(220)，芯片保護帶收料組件(210)，熱熔膠放料組件(230)，芯片條帶走料導向組件(250)，熱熔膠沖切避位孔模具(240)，粘接熱壓機構(260)，氣缸拉料機構(270)及收料組件(280)；

所述芯片條帶放料組件(220)上設置芯片條帶；所述芯片保護帶收料組件(210)由一電機帶動，在收料時帶動所述芯片條帶放料組件(220)放出所述芯片條帶；所述熱熔膠放料組件(230)由所述電機帶動放出熱熔膠帶，所述熱熔膠帶經所述熱熔膠沖切避位孔模具(240)沖切后傳輸至所述芯片條帶走料導向組件(250)；所述芯片條帶走料導向組件(250)橫穿所述熱熔膠沖切避位孔模具(240)底部，將芯片條帶放料組件(220)放出的芯片條帶與沖切后的熱熔膠帶相結合，經粘接熱壓機構(260)加熱和壓緊完成備膠，備膠后的芯片條帶由氣缸拉料機構(270)向右側拉至收料組件(280)卷繞收集。

2.根據權利要求1所述的SIM卡芯片條帶備膠機，其特征在于：所述備膠組件(2)通過一大臺板(130)固定于所述機架(110)。

3.根據權利要求2所述的SIM卡芯片條帶備膠機，其特征在于：所述熱熔膠沖切避位孔模具(240)包括一底部設有一缺口的沖切上固定組(241)；在所述缺口內設有一頂部安裝于所述沖切上固定組(241)的沖頭組(244)，所述沖頭組(244)底部通過一沖切下固定組(243)安裝于大臺板(130)，所述沖頭組(244)與所述沖切下固定組(243)之間通過導向組(245)連接，所述沖切上固定組(241)上方設有沖切驅動氣缸(242)，沖切驅動氣缸(242)的伸縮端貫穿沖切上固定組(241)頂部并連接所述沖頭組(244)。

4.根據權利要求3所述的SIM卡芯片條帶備膠機，其特征在于：所述熱熔膠沖切避位孔模具(240)還設有一廢料導向槽(246)和熱熔膠帶導向輪，所述熱熔膠帶導向輪分設在所述沖頭組(244)兩側，用于傳輸熱熔膠帶；所述廢料導向槽(246)固定于所述沖切下固定組(243)件，用于回收從沖頭組(244)上沖切下的多余熱熔膠帶廢料。

5.根據權利要求2所述的SIM卡芯片條帶備膠機，其特征在于：所述芯片條帶走料導向組件(250)包含一導向槽底板(253)，所述導向槽底板(253)底部左右兩端分設有一固定于大臺板(130)的支柱(251)，所述導向槽底板(253)上方左右兩側分設有一滾輪壓料機構(252)，用于將芯片條帶放料組件(220)放出的芯片條帶傳輸至所述粘接熱壓機構(260)；在所述導向槽底板(253)上方且靠近粘接熱壓機構(260)一側設有一熱熔膠疊合導向機構(254)，用于將從所述熱熔膠沖切避位孔模具(240)輸出的熱熔膠帶導向至置于所述導向槽底板(253)的芯片條帶背面。

6.根據權利要求2所述的SIM卡芯片條帶備膠機，其特征在于：所述粘接熱壓機構(260)包括一中空的熱壓固定座(261)，所述熱壓固定座(261)下方固定于大臺板(130)，所述熱壓固定座(261)中空處設有熱壓頭(263)、加熱塊(262)，所述熱壓頭(263)頂部通過一熱壓導向機構(264)連接于所述熱壓固定座(261)頂部，所述加熱塊(262)底部固定于熱壓固定座(261)底部，所述熱壓固定座(261)上方設于一熱壓驅動氣缸(265)，所述熱壓驅動氣缸(265)伸出端穿過所述熱壓固定座(261)頂部并連接所述熱壓頭(263)。