[實用新型]一種晶片盒有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820646139.7 | 申請日: | 2018-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN208240637U | 公開(公告)日: | 2018-12-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄧海東 | 申請(專利權(quán))人: | 晶晨半導(dǎo)體(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)軌 底座 晶片 片盒 種晶 本實用新型 導(dǎo)軌固定件 移動部件 固定件 裝載 垂直固定 生產(chǎn)效率 往復(fù)滑動 滑輪卡 晶片盒 滑輪 蓋設(shè) 上蓋 生產(chǎn)成本 節(jié)約 制作 | ||
本實用新型提供一種晶片盒,用于裝載不同尺寸的晶片,其特征在于,包括:底座,底座上固定一導(dǎo)軌固定件;導(dǎo)軌固定件包括:固定件,固定于底座上;導(dǎo)軌,垂直固定于固定件上,導(dǎo)軌上設(shè)有刻度值;至少一對移動部件,一對移動部件的底部設(shè)有滑輪,滑輪卡設(shè)于導(dǎo)軌內(nèi),并沿著導(dǎo)軌往復(fù)滑動;上蓋,蓋設(shè)于底座上。本實用新型的技術(shù)方案有益效果在于:提供一種晶片盒,可以裝載不同尺寸的晶片,在制作晶片的過程中,無需更換晶片盒,有效的提高生產(chǎn)效率,進一步節(jié)約了生產(chǎn)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及晶片裝載技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種晶片盒。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中,由于晶片的尺寸不同,在裝載、運輸和存儲晶片的過程中,需要準(zhǔn)備不同尺寸的晶片盒。但在實際操作中,根據(jù)具體制作的晶片的尺寸,更換對應(yīng)尺寸的晶片盒,這樣會降低生產(chǎn)效率,而且需要準(zhǔn)備的多種尺寸的晶片盒,同時也會增加生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,現(xiàn)提供一種晶片盒。
具體技術(shù)方案如下:
一種晶片盒,用于裝載不同尺寸的晶片,其中包括:
一底座,所述底座上固定一導(dǎo)軌固定件;
所述導(dǎo)軌固定件包括:
一固定件,固定于所述底座上;
一導(dǎo)軌,垂直固定于所述固定件上,所述導(dǎo)軌上設(shè)有刻度值;
至少一對移動部件,所述一對移動部件的底部設(shè)有滑輪,所述滑輪卡設(shè)于所述導(dǎo)軌內(nèi),并沿著所述導(dǎo)軌往復(fù)滑動;
一上蓋,蓋設(shè)于所述底座上。
優(yōu)選的,至少包括一個所述導(dǎo)軌與所述一對移動部件相匹配。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)軌為凹槽結(jié)構(gòu),所述滑輪于所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)滑動。
優(yōu)選的,于所述導(dǎo)軌上按照所述晶片的尺寸設(shè)置有復(fù)數(shù)個通孔;
于所述導(dǎo)軌上還設(shè)置數(shù)量與所述通孔對應(yīng)的撥片,以固定所述移動部件。
優(yōu)選的,所述底座上設(shè)置與所述通孔對應(yīng)的定位孔,所述撥片穿過所述通孔與所述定位孔緊固連接。
優(yōu)選的,所述一對移動部件的每個移動部件上設(shè)置復(fù)數(shù)個有隔物欄,每兩個所述隔物欄之間的尺寸與所述晶片的厚度相匹配。
優(yōu)選的,所述底座為矩形結(jié)構(gòu),所述上蓋與所述底座相匹配。
優(yōu)選的,所述晶片盒適用于裝載圓形晶片或矩形晶片。
本實用新型的技術(shù)方案有益效果在于:提供一種晶片盒,可以裝載不同尺寸的晶片,在制作晶片的過程中,無需更換晶片盒,有效的提高生產(chǎn)效率,進一步節(jié)約了生產(chǎn)成本。
附圖說明
圖1為本實用新型中,關(guān)于底座的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型中,關(guān)于移動部件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實用新型中,關(guān)于上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
需要說明的是,在不沖突的情況下,本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明,但不作為本實用新型的限定。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





