[實用新型]一種智能芯片存折有效
| 申請號: | 201820644410.3 | 申請日: | 2018-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN208101475U | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 謝強 | 申請(專利權)人: | 謝強 |
| 主分類號: | B42D25/29 | 分類號: | B42D25/29;B42D25/30 |
| 代理公司: | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 胡慧 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存折 基板 副板 收緊繩 夾層 表面對稱 表面固定 智能芯片 折疊口 本實用新型 外覆蓋層 折疊收納 操作孔 存折本 放置袋 與操作 插接 鎖扣 對稱 隱私 伸出 | ||
1.一種智能芯片存折,包括存折基板(1),其特征在于,所述存折基板(1)的表面對稱開設有兩個操作孔(2),所述存折基板(1)的表面固定設有與操作孔(2)對應的收緊夾層(3),所述收緊夾層(3)的內部設有收緊繩(4),所述收緊繩(4)的兩端伸出收緊夾層(3)外,且所述收緊繩(4)插接有鎖扣(5),所述存折基板(1)的底部固定連接有存折副板(6),所述存折副板(6)的表面固定設有存折疊口(7)及存折疊口(7)一側的兩個放置袋(8),所述存折基板(1)的表面對稱固定連接有兩個曲展帶一(9),所述存折副板(6)的底部固定連接有兩個對稱的曲展帶二(10),所述存折副板(6)的底部固定連接有外覆蓋層(11)。
2.根據權利要求1所述的一種智能芯片存折,其特征在于,所述存折疊口(7)的表面均勻的固定連接有多個環曲插孔(12)。
3.根據權利要求1所述的一種智能芯片存折,其特征在于,所述曲展帶一(9)和曲展帶二(10)的一端均固定設有緊固縮口(13)。
4.根據權利要求1所述的一種智能芯片存折,其特征在于,所述存折疊口(7)的內部固定設有一層智能電路板(14)。
5.根據權利要求1所述的一種智能芯片存折,其特征在于,所述存折基板(1)的表面和外覆蓋層(11)的表面分別對稱設有收藏條帶一(15)和收藏條帶二(16)。
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