[實用新型]一種擱燒陶瓷的高導(dǎo)熱耐火碳化硅簿板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820640946.8 | 申請日: | 2018-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN208171037U | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳晨 | 申請(專利權(quán))人: | 九江東慶耐火科技有限公司 |
| 主分類號: | F27D9/00 | 分類號: | F27D9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 332100 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 碳化硅 散熱器 接環(huán) 套板 高導(dǎo)熱 燒陶瓷 簿板 貼合 底板 吸熱 導(dǎo)熱層 下套環(huán) 抵板 填板 導(dǎo)熱 嵌套 本實用新型 器械損壞 熱量散發(fā) 熱量吸取 微型馬達 傳熱層 導(dǎo)熱芯 旋翼頭 熱源 散熱 邊層 空擋 套孔 傳導(dǎo) 葉片 散發(fā) | ||
本實用新型公開了一種擱燒陶瓷的高導(dǎo)熱耐火碳化硅簿板,其結(jié)構(gòu)包括上填板、抵板、邊套板、下套環(huán)、邊接環(huán)、底接環(huán)、連套孔、底板、貼合散熱器,邊接環(huán)的下方與邊套板的上方相連接,邊套板的外側(cè)與下套環(huán)的內(nèi)側(cè)相嵌套,本實用新型一種擱燒陶瓷的高導(dǎo)熱耐火碳化硅簿板,將底板放在熱源上通過邊接環(huán)與邊套板傳導(dǎo)到抵板上再導(dǎo)到上填板,然后由貼合散熱器內(nèi)的下導(dǎo)熱層進行導(dǎo)熱,通過空擋塊將熱量導(dǎo)到傳熱層上利用微型馬達帶動旋翼頭與葉片進行旋轉(zhuǎn)吸熱,由導(dǎo)熱層進行吸熱后將熱量導(dǎo)入導(dǎo)熱芯通過散熱邊層將熱量散發(fā)到空氣中,這樣利用貼合散熱器將熱量吸取出來散發(fā)到空氣中,降低了碳化硅簿板內(nèi)的溫度,減少器械損壞。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是一種擱燒陶瓷的高導(dǎo)熱耐火碳化硅簿板,屬于碳化硅裝置領(lǐng)域。
背景技術(shù)
所謂碳化硅,又名碳化是用石英砂、石油焦、木屑等原料通過電阻爐高溫冶煉而成,碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石,碳化硅又稱碳硅石,在當(dāng)代C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂,目前中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2,碳化硅有黑碳化硅和綠碳化硅兩個常用的基本品種,都屬α-SiC此外還有立方碳化硅,它是以特殊工藝制取的黃綠色晶體,用以制作的磨具適于軸承的超精加工,可使表面粗糙度從Ra32~0.16微米一次加工到Ra0.04~0.02微米。
現(xiàn)有技術(shù)公開了申請?zhí)枮椋?01720916084.2的一種碳化硅膜組件裝置,包括膜芯,所述膜芯上方的中部設(shè)置有過濾液管,所述過濾液管與所述膜芯貫穿,所述膜芯左方的中部設(shè)置有進液管,所述進液管嵌入設(shè)置于所述膜芯內(nèi),并與所述膜芯貫穿,但是該現(xiàn)有技術(shù)缺乏對碳化硅薄板進行散熱的機構(gòu),導(dǎo)致熱量在碳化硅薄板內(nèi)造成器械損壞。
實用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實用新型目的是提供一種擱燒陶瓷的高導(dǎo)熱耐火碳化硅簿板,以解決現(xiàn)有的技術(shù)缺乏對碳化硅薄板進行散熱的機構(gòu),導(dǎo)致熱量在碳化硅薄板內(nèi)造成器械損壞問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):一種擱燒陶瓷的高導(dǎo)熱耐火碳化硅簿板,其結(jié)構(gòu)包括上填板、抵板、邊套板、下套環(huán)、邊接環(huán)、底接環(huán)、連套孔、底板、貼合散熱器,所述邊接環(huán)的下方與邊套板的上方相連接,所述邊套板的外側(cè)與下套環(huán)的內(nèi)側(cè)相嵌套,所述邊套板的下方與底板的上方為一體化結(jié)構(gòu),所述底板的外側(cè)與底接環(huán)的內(nèi)側(cè)相嵌套,所述下套環(huán)的下方與底板的上方為一體化結(jié)構(gòu),所述貼合散熱器包括散熱邊層、導(dǎo)熱芯、導(dǎo)熱層、邊護殼、微型馬達、微型馬達連接桿、旋翼頭、下導(dǎo)熱層、空擋塊、傳熱層、葉片、中通管,所述散熱邊層的下方與導(dǎo)熱層的上方相連接,所述導(dǎo)熱芯的外側(cè)與散熱邊層的內(nèi)側(cè)相嵌套,所述導(dǎo)熱芯的下方與導(dǎo)熱層的上方為一體化結(jié)構(gòu),所述邊護殼的上方與導(dǎo)熱層的下方相焊接,所述邊護殼的下方與傳熱層的上方為一體化結(jié)構(gòu),所述空擋塊的外側(cè)與傳熱層的內(nèi)側(cè)相嵌套,所述微型馬達的上方嵌入安裝于傳熱層的內(nèi)側(cè),所述微型馬達的上方與微型馬達連接桿的下方相連接,所述中通管的外側(cè)于旋翼頭的內(nèi)側(cè)相嵌套,所述微型馬達連接桿的上方嵌入安裝于中通管的下方,所述旋翼頭的外側(cè)與葉片的左側(cè)為一體化結(jié)構(gòu),所述空擋塊的下方與下導(dǎo)熱層的上方相連接,所述導(dǎo)熱層的上方與傳熱層的下方為一體化結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱層的下方與上填板的上方相貼合。
進一步地,所述上填板的下方與抵板的上方為一體化結(jié)構(gòu),所述貼合散熱器的下方與抵板的上方相貼合。
進一步地,所述抵板的外側(cè)與邊接環(huán)的內(nèi)側(cè)相嵌套,所述連套孔的下方嵌入安裝于抵板的上方。
進一步地,所述抵板的下方與邊套板的上方相連接,所述連套孔的下方嵌入安裝于與邊套板的上方。
進一步地,所述上填板為圓柱形結(jié)構(gòu)。
進一步地,所述抵板為碳板制成。
進一步地,所述底板為碳化硅制成。
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