[實(shí)用新型]一種用于粘接金屬件和塑膠件的設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820640103.8 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208629935U | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 譚鐵山 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市中泰精創(chuàng)精密科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C65/02 | 分類號(hào)： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215 | 代理人： | 劉克寬 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬件 金屬外殼 熱壓上模 塑膠件 避空 下模 粘接 筆記本 凹位 本實(shí)用新型 上表面 下壓力 下壓 變形 | ||
本實(shí)用新型提供一種用于粘接金屬件和塑膠件的設(shè)備，包括熱壓上模和用于放置金屬件的下模，所述下模按照金屬件的輪廓設(shè)有避空凹位，在粘接金屬件和塑膠件時(shí)，放在下模上的金屬件陷入避空凹位，熱壓上模下壓到一定程度會(huì)頂在下模的上表面，故熱壓上模不會(huì)對(duì)筆記本金屬外殼施予過大的下壓力，且避空凹位能限制筆記本金屬外殼，使筆記本金屬外殼不會(huì)變形。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及制造加工領(lǐng)域，特別涉及一種用于粘接金屬件和塑膠件的設(shè)備。
背景技術(shù)
目前電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，金屬件與塑膠件的粘接通常使用熱壓粘接。在粘接過程中，若熱壓上模的下壓力過大，則容易導(dǎo)致金屬件變形，而對(duì)于厚度偏薄、沒有加強(qiáng)筋結(jié)構(gòu)的金屬件，即使熱壓上模的下壓力正常，但由于該金屬件強(qiáng)度小，在粘接時(shí)仍可能導(dǎo)致金屬件變形。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種在粘接金屬件和塑膠件時(shí)能避免金屬件變形的設(shè)備。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于粘接金屬件和塑膠件的設(shè)備，包括熱壓上模和用于放置金屬件的下模，所述下模按照金屬件的輪廓設(shè)有避空凹位。
優(yōu)選地，所述熱壓上模設(shè)有加熱板，其用于產(chǎn)生熱量供給熱壓上模的下表面。
優(yōu)選地，還包括固接熱壓上模的升降裝置，其用于控制熱壓上模上下運(yùn)動(dòng)。
優(yōu)選地，在加熱板和升降裝置之間設(shè)有隔熱板。
優(yōu)選地，所述隔熱板的厚度不小于3cm。
本實(shí)用新型具有以下有益效果：在粘接金屬件和塑膠件時(shí)，放在下模上的金屬件陷入避空凹位，熱壓上模下壓到一定程度會(huì)頂在下模的上表面，故熱壓上模不會(huì)對(duì)筆記本金屬外殼施予過大的下壓力，且避空凹位能限制筆記本金屬外殼，使筆記本金屬外殼不會(huì)變形。
附圖說明
圖1是用于粘接金屬件和塑膠件的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是熱壓上模固接在升降頭上的局部放大圖；
圖3是下模的俯視放大圖。
附圖標(biāo)記說明：1-熱壓上模；11-隔熱板；12-加熱板；2-下模；21-避空凹位；3-升降裝置；31-升降頭；4-平面板；5-支撐板。
具體實(shí)施方式
用于粘接金屬件和塑膠件的設(shè)備如圖1所示，包括熱壓上模1、下模2、升降裝置3、平面板4和兩塊支撐板5，兩塊支撐板5支撐起平面板4，升降裝置3固接在平面板4上方，升降裝置3的升降頭31穿過平面板4固接在熱壓上模1上，升降裝置3通過控制升降頭31升降來帶動(dòng)熱壓上模1上下運(yùn)動(dòng)，故熱壓上模1向下運(yùn)動(dòng)時(shí)能下壓放在下模2上的產(chǎn)品。
如圖2所示，熱壓上模1由上至下依次設(shè)有隔熱板11和加熱板12，所述隔熱板的厚度為3cm，升降裝置3的升降頭31固接在隔熱板11上，在熱壓時(shí)加熱板12產(chǎn)生熱量供給熱壓上模1的下表面，隔熱板11阻止加熱板12把熱量傳遞到升降頭31，防止升降頭31溫度過高而損壞。
本實(shí)施例的設(shè)備用于把塑膠件粘接在筆記本金屬外殼上，下模2的上表面如圖3所示，按照筆記本金屬外殼的輪廓設(shè)有避空凹位21。在粘接塑膠件和筆記本金屬外殼前，先把筆記本金屬外殼放在下模2上，筆記本金屬外殼陷入避空凹位21，然后在筆記本金屬外殼上放置放置塑膠件，再啟動(dòng)升降裝置3，使升降裝置3的升降頭31帶動(dòng)熱壓上模1向下熱壓。在熱壓上模1向下熱壓時(shí)，由于筆記本金屬外殼陷入避空凹位21中，熱壓上模1下壓到一定程度會(huì)頂在下模2的上表面，故熱壓上模1不會(huì)對(duì)筆記本金屬外殼施予過大的下壓力，且避空凹位21能限制筆記本金屬外殼，使筆記本金屬外殼不會(huì)外擴(kuò)變形。
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