[實用新型]測溫背板有效
| 申請號： | 201820639457.0 | 申請日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN208043262U | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發明（設計）人： | 鄺凡;王智翔;葉堂柱;尹創榮 | 申請（專利權）人： | 廣東電網有限責任公司;廣東電網有限責任公司東莞供電局 |
| 主分類號： | G01K1/14 | 分類號： | G01K1/14;G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文紅 |
| 地址： | 510000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 背板本體 測溫元件 溫升試驗 測溫槽 測溫 散熱器 半導體器件外殼 測量半導體器件 傳統半導體器件 圓形導電板 圓心 多點測量 溫度測量 溫度分布 溫升實驗 運行狀態 法蘭環 嵌入式 熱電阻 背板 結溫 母排 推算 判定 參考 | ||
1.測溫背板，用于測量半導體器件外殼的溫度，其特征在于，包括背板本體和測溫元件，所述背板本體墊設于半導體器件和母排之間或半導體器件與散熱器之間；
所述背板本體為圓形導電板且設有多個測溫槽，每一所述測溫槽到所述背板本體的圓心的距離不同且各嵌設有一個所述測溫元件。
2.根據權利要求1所述的測溫背板，其特征在于，所述測溫元件與所述背板本體朝向所述半導體器件表面相平。
3.根據權利要求1所述的測溫背板，其特征在于，所述測溫元件呈長方體狀，所述測溫槽的寬度與所述測溫元件的寬度相匹配。
4.根據權利要求3所述的測溫背板，其特征在于，所述背板本體上還設有線槽，所述線槽自所述背板本體的邊部貫通至所述測溫槽，所述線槽用于容置所述測溫元件的引線。
5.根據權利要求1所述的測溫背板，其特征在于，所述測溫元件為熱電阻。
6.根據權利要求1所述的測溫背板，其特征在于，所述背板本體的厚度為3-5mm。
7.根據權利要求1所述的測溫背板，其特征在于，所述背板本體為銅板、鋁板或鐵板。
8.根據權利要求1所述的測溫背板，其特征在于，所述測溫元件表面設有絕緣層。
9.根據權利要求1-8中任一項所述的測溫背板，其特征在于，所述測溫背板用于測量晶閘管殼體的溫度，所述背板本體設于晶閘管與母排之間或晶閘管與散熱器之間。
10.根據權利要求9所述的測溫背板，其特征在于，所述背板本體的直徑與晶閘管內環的直徑相匹配，所述背板本體的圓心上設有與晶閘管的定位銷相匹配的通孔。
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