[實用新型]用于制備多孔模板的襯底有效
| 申請號： | 201820632056.2 | 申請日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN208293077U | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發明（設計）人： | 李國強;李筱嬋;王文樑;鄭昱林 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | C23C14/58 | 分類號： | C23C14/58;C23C14/14;C23C14/35;C23C16/34;C23C28/00 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 陳文姬 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔氮化鈦 金屬鈦薄膜 制備 薄膜 多孔模板 襯底 本實用新型 氮化反應 基板 | ||
【權利要求書】：
1.用于制備多孔模板的襯底，其特征在于，依次包括基板、金屬鈦薄膜、多孔氮化鈦薄膜。
2.根據權利要求1所述的用于制備多孔模板的襯底，其特征在于，所述多孔氮化鈦薄膜為由金屬鈦薄膜表面產生氮化反應開裂形成的多孔氮化鈦薄膜。
3.根據權利要求1所述的用于制備多孔模板的襯底，其特征在于，所述金屬鈦薄膜的厚度為1-12nm。
4.根據權利要求1所述的用于制備多孔模板的襯底，其特征在于，所述多孔氮化鈦薄膜的厚度為3-15nm。
5.根據權利要求1所述的用于制備多孔模板的襯底，其特征在于，所述多孔氮化鈦薄膜的孔徑在3-10nm之間。
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