[實用新型]一種雙規格凸點芯片封裝有效
| 申請號： | 201820628687.7 | 申請日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN208189574U | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發明（設計）人： | 于政;任超;方梁洪;劉明明 | 申請（專利權）人： | 寧波芯健半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產權代理事務所 31233 | 代理人： | 宋纓;孫健 |
| 地址： | 315336 浙江省寧波市杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣保護層 芯片封裝 凸點 芯片本體 布線層 上端面 本實用新型 金屬種子層 鈍化層 種子層 焊盤 下端 鈍化層表面 耐電流能力 矩形環狀 組裝方便 覆蓋布 耐電壓 貼合 線層 | ||
1.一種雙規格凸點芯片封裝，包括芯片本體(1)、絕緣保護層(4)和布線層(6)，其特征在于：所述的芯片本體(1)上端面布置有鈍化層(3)，鈍化層(3)表面布置有若干個下端與芯片本體(1)貼合的焊盤(2)，所述的焊盤(2)上端面布置有第一種子層(5)，所述的鈍化層(3)上端面布置有絕緣保護層(4)，所述的絕緣保護層(4)上布置有若干個一端與第一種子層(5)接觸的布線層(6)，所述的絕緣保護層(4)上布置有覆蓋布線層(6)的第二絕緣保護層(7)，所述的第二絕緣保護層(7)上布置有下端與布線層(6)連接的第二層金屬種子層(8)，第二層金屬種子層(8)共有若干個，呈矩形環狀布置，矩形環的每個邊均采用并排的三行或三列第二層金屬種子層(8)構成，所述的第二層金屬種子層(8)上安裝有圓球形凸點(10)或橢圓球形凸點(11)，第二層金屬種子層(8)最靠近矩形環內圈的左右兩列上橫向安裝有橢圓球形凸點(11)，兩列橢圓球形凸點(11)前部之間布置有一列縱向安裝的橢圓球形凸點(11)，所述的芯片本體(1)呈矩形，其上端面靠近四邊位置處均布置有引線腳(12)。
2.根據權利要求1所述的一種雙規格凸點芯片封裝，其特征在于：所述的焊盤(2)嵌入到鈍化層(3)內，所述的焊盤(2)的數量與第二層金屬種子層(8)的數量相配，兩者之間通過布線層(6)勾連。
3.根據權利要求1所述的一種雙規格凸點芯片封裝，其特征在于：所述的圓球形凸點(10)和橢圓球形凸點(11)下端通過下端的金屬層(9)與第二層金屬種子層(8)相連。
4.根據權利要求1所述的一種雙規格凸點芯片封裝，其特征在于：所述的圓球形凸點(10)通過下端兩側的引線與引線腳(12)相連，所有圓球形凸點(10)的引線均不相互交叉接觸。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于寧波芯健半導體有限公司，未經寧波芯健半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820628687.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種半導體元器件封裝結構
- 下一篇：一種整流單元散熱裝置
