[實用新型]一種石墨納米片柔性加熱膜有效
| 申請號： | 201820628617.1 | 申請日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN208479970U | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 劉磊 | 申請（專利權）人： | 華瑞墨石丹陽有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/34 | 分類號： | H05B3/34;H05B3/03;H05B3/04;H05B3/14 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人： | 陳丹;張奎燕 |
| 地址： | 212300 江蘇省鎮*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 石墨納米片 柔性加熱膜 加熱層 絕緣基材 絕緣防水保護層 金屬電極 結構致密 柔韌性 高導電 高導熱 申請 | ||
【權利要求書】：
1.一種石墨納米片柔性加熱膜，所述石墨納米片柔性加熱膜包括：絕緣基材、石墨納米片加熱層、金屬電極和絕緣防水保護層，所述石墨納米片加熱層設置在所述絕緣基材上，所述金屬電極設置在所述石墨納米片加熱層上，所述絕緣防水保護層設置在所述石墨納米片加熱層的遠離所述絕緣基材的一側上。
2.根據權利要求1所述的石墨納米片柔性加熱膜，其中，所述石墨納米片加熱層與所述絕緣防水保護層之間設置有粘合劑。
3.根據權利要求2所述的石墨納米片柔性加熱膜，其中，所述粘合劑為熱熔膠或粘膠。
4.根據權利要求1所述的石墨納米片柔性加熱膜，其中，所述絕緣基材由選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯和尼龍中的任意一種材料形成。
5.根據權利要求1所述的石墨納米片柔性加熱膜，其中，所述絕緣防水保護層由選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯和尼龍中的任意一種材料形成。
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