[實用新型]一種汽車用半導體拋光裝置有效
| 申請號: | 201820623342.2 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN208127140U | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 尼博愛 | 申請(專利權)人: | 三致銳新(杭州)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;B24B37/04;B24B41/06 |
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| 地址: | 311100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤 下端 固定桿 固定框 半導體拋光 滑動底座 同步電機 汽車用 彈簧 打磨 內部固定 滾珠 半導體 本實用新型 滾珠固定件 加工效率 內部設置 上端固定 外部安裝 外部連接 外部設置 裝置使用 傳動輪 移動框 拋光 上端 動輪 底座 | ||
本實用新型公開了一種汽車用半導體拋光裝置,包括滑動底座,所述滑動底座內部固定有固定桿,且滑動底座下端安裝有第一同步電機,且固定桿下端設置有箱體,所述第一同步電機左側安裝有第一固定框,且第一同步電機右側固定有第二固定框,所述第一固定框下端固定有移動框,所述吸盤上端固定有待打磨半導體,且吸盤下端安裝有吸盤固定桿,所述吸盤固定桿外部設置有彈簧,且彈簧上端連接有吸盤,并且彈簧下端設置有底座,所述第一傳動輪外部安裝有打磨帶,且打磨帶內部固定有第二傳動輪,所述滾珠固定件內部設置有滾珠,且滾珠外部連接有第二固定框。該汽車用半導體拋光裝置使用簡單,可以快速對半導體進行拋光的工作,大大提高加工效率。
技術領域
本實用新型涉及汽車用半導體加工裝置技術領域,具體為一種汽車用半導體拋光裝置。
背景技術
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
一般用于汽車半導體需要進行拋光的工序,一般采用人為進行拋光,人為拋光加工效率低下,而且拋光的質量得不到很好的保證,會影響到后續的生產質量。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種汽車用半導體拋光裝置,以解決上述背景技術中提出的目前市場上人工拋光半導體效率低下,而且拋光的質量得不到很好的保證,會影響到后續生產質量的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種汽車用半導體拋光裝置,包括滑動底座,所述滑動底座內部固定有固定桿,且滑動底座下端安裝有第一同步電機,且固定桿下端設置有箱體,所述第一同步電機左側安裝有第一固定框,且第一同步電機右側固定有第二固定框,所述第一固定框下端固定有移動框,所述箱體內部安裝有連接座,且箱體下端設置有支架,所述連接座上端固定有底座,且連接座下端設置有第二同步電機,并且連接座外部安裝有連接座固定件,所述底座上端固定有待打磨半導體,且底座內部安裝有吸盤,所述第二固定框內部安裝有氣缸,且第二固定框內部安裝有第一傳動輪,并且氣缸右側連接有氣缸座,所述氣缸座外部安裝有第二固定框,且氣缸座外部安裝有滾珠固定件,所述吸盤上端固定有待打磨半導體,且吸盤下端安裝有吸盤固定桿,所述吸盤固定桿外部設置有彈簧,且彈簧上端連接有吸盤,并且彈簧下端設置有底座,所述第一傳動輪外部安裝有打磨帶,且打磨帶內部固定有第二傳動輪,所述滾珠固定件內部設置有滾珠,且滾珠外部連接有第二固定框。
優選的,所述第一同步電機與第二同步電機的旋轉方向相反,且第一同步電機的中心點與第二同步電機中心點處于同一條直線上。
優選的,所述底座上端面為盲孔結構,且其盲孔結構均勻分布在底座的內部。
優選的,所述第二固定框內部為弧形凹槽結構,且其凹槽結構近氣缸座端為開口結構,并且第二固定框弧形凹槽結構關于滾珠固定件中心線上下對稱分布。
優選的,所述滾珠固定件的內部為圓形穿孔結構,且其穿孔結構內部直徑大于滾珠的外部直徑,并且滾珠固定件的寬度與第二固定框開口結構相匹配。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該汽車用半導體拋光裝置使用簡單,可以快速對半導體進行拋光的工作,大大提高加工效率。該裝置的第一同步電機與第二同步電機可以同時帶動底座上的待打磨半導體進行轉動,使待打磨半導體可以進行旋轉,提高打磨效果,而底座上的盲孔結構起到固定吸盤的作用,這樣吸盤可以將待打磨半導體吸附住,防止待打磨半導體出現偏移的情況,第二固定框內的弧形凹槽起到固定滾珠的作用,以便通過氣缸控制氣缸座移動路徑的作用。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型底座俯視結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





