[實用新型]雙頭雙工位同步校驗激光打標裝置

有效

• 申請號: 201820621641.2
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN208195940U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 吳冬兵
• 申請（專利權）人: 上海三克激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K37/047
• 代理公司: 上海驍象知識產權代理有限公司 31315
• 代理人: 趙峰

一種雙頭雙工位同步校驗激光打標裝置，包括：機架，在所述機架內設有操作臺；控制系統，所述控制系統設置在所述機架內；雙工位旋轉機構，所述雙工位旋轉機構設置在所述操作臺上，所述雙工位旋轉機構與所述控制系統連接；顯示機構，所述顯示機構設置在所述機架內，所述顯示機構與所述控制系統連接。相對于現有技術方案，本實用新型具有如下優勢：雙頭雙工位同步校驗激光打標機，無需改變場鏡型號，通過雙頭一次性實現大范圍標刻，在生產時間上節約一半的同時保證激光加工質量。通過旋轉馬達給第一、第二雙工位料盤提供旋轉，可以讓激光加工第一工位工件的同時，實現第二工位加工產品的校驗、下料和待加工工件上料。

技術領域

本實用新型涉及物理領域，尤其涉及光學機械，特別是一種雙頭雙工位同步校驗激光打標裝置。

背景技術

傳統激光打標受到掃描振鏡速度的限制，很難滿足較快的生產節拍要求，如果單方面增加掃描振鏡的速度，會出現因振鏡掃描過快導致激光標刻不清晰、標刻深度不夠等問題。且常規激光打標機無法在激光標刻的同時進行校驗和上下料。

現有技術中，激光打標機遇到大范圍產品時通過改變場鏡型號來彌補該缺陷，增大場鏡型號是可以實現大范圍標刻，但增大場鏡型號的同時帶來很多弊端：激光光斑變粗，對于細線條加工無法滿足，激光光斑變粗的同時聚焦能量變弱，而且這種改變是幾何量級的，激光加工無法滿足標刻深度和標刻質量要求。常規激光打標機需要等待激光加工完成，行校驗或上、下料動作，生產效率低下，對于大范圍加工的質量無法保證。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種同時做到校驗上下料同步進行，縮短生產時間，提高生產效率的雙頭雙工位同步校驗激光打標裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的雙頭雙工位同步校驗激光打標裝置，包括：機架，在所述機架內設有操作臺；控制系統，所述控制系統設置在所述機架內；雙工位旋轉機構，所述雙工位旋轉機構設置在所述操作臺上，所述雙工位旋轉機構與所述控制系統連接；顯示機構，所述顯示機構設置在所述機架內，所述顯示機構與所述控制系統連接。

所述雙工位旋轉機構包括：空間調節組件，所述空間調節組件設置在所述操作臺上，所述空間調節組件與所述控制系統連接；掃描組件，所述掃描組件設置在所述空間調節組件上，所述掃描組件與所述控制系統連接；雙工位工裝，所述雙工位工裝設置在所述操作臺上，所述雙工位工裝與所述控制系統連接，所述掃描組件的位置與所述雙工位工裝的位置相對應。

所述空間調節組件包括：X軸移動單元，所述X軸移動單元設置在所述操作臺上，所述X軸移動單元與所述控制系統連接；Z軸移動單元，所述Z軸移動單元設置在所述X軸移動單元上，所述Z軸移動單元與所述控制系統連接；所述掃描組件設置在所述Z軸移動單元上。

所述雙工位工裝為旋轉雙工位工裝。

所述雙工位工裝包括：馬達，所述馬達設置在所述操作臺上，所述馬達與所述控制系統連接；轉盤，所述轉盤設置在所述馬達上；第一工位及第二工位，所述第一工位及所述第二工位間隔設置在所述轉盤上。

所述雙工位旋轉機構還包括在線校驗機構，所述在線校驗機構與所述控制系統連接，所述在線校驗機構的位置與所述雙工位工裝的位置相對應。具體的，在線校驗機構采用現有技術中的公知方案，在此不再贅述。

在所述機架上還設有掃描校驗裝置，所述掃描校驗裝置與所述控制系統連接。具體的，掃描校驗裝置采用現有技術中的公知方案，在此不再贅述。

在所述機架上還設有控制面板，所述控制面板與所述控制系統及所述顯示機構連接。