[實用新型]具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章

有效

• 申請號: 201820620710.8
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN208593177U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 鄒翔;楊明慧;周亞琴
• 申請（專利權）人: 公安部第三研究所
• 主分類號: B41K1/36
• 分類號: B41K1/36;B41K1/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔;鄭暄

1.一種具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章，其特征在于，所述的印章包括印章體，設于印章體內部的安全芯片卡卡槽以及安全芯片卡，所述的安全芯片卡設于所述的安全芯片卡卡槽內。

2.根據權利要求1所述的具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章，其特征在于，所述的印章體分為印章頂部、印章手柄、印章側面以及印章章面幾個部分，所述的印章頂部依次通過所述的印章手柄、印章側面與所述的印章章面固定連接，所述的安全芯片卡卡槽可設于所述的印章頂部、印章手柄、印章側面或印章章面中的任一屬于印章體的部分內。

3.根據權利要求2所述的具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章，其特征在于，當所述的安全芯片卡卡槽設于所述的印章手柄或印章側面中時，所述的安全芯片卡卡槽可橫向設置或縱向設置。

4.根據權利要求2所述的具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章，其特征在于，當所述的安全芯片卡卡槽設于所述的印章頂部或印章章面時，所述的安全芯片卡卡槽橫向設置。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章，其特征在于，所述的安全芯片卡卡槽設于印章體內部距離印章體外表面1.5mm～2mm的位置處。

6.根據權利要求1所述的具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章，其特征在于，所述的安全芯片卡為公章專用安全芯片，所述的芯片包括CPU、存儲器以及非接觸式通信接口，所述的存儲器及非接觸式通信接口分別與所述的CPU相連接。

7.根據權利要求6所述的具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章，其特征在于，所述的公章專用安全芯片的形狀為直徑25mm、厚度0.9mm的正圓形。

8.根據權利要求6所述的具有不可拆卸結構的帶安全芯片卡的印章，其特征在于，所述的非接觸式通信接口為支持ISO/IEC 14443 TYPEA的非接觸式通信接口。