[實用新型]不帶PCB板的TYPE-C公頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820617627.5
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN209592380U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳啟德
• 申請（專利權(quán)）人: 陳啟德
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種不帶PCB板的TYPE-C公頭，其特征在于，包括上排端子、上排膠芯板、下排端子、下排膠芯板、卡勾以及鐵殼，所述上排端子固定在上排膠芯板內(nèi)，所述下排端子固定在下排膠芯板內(nèi)，所述卡勾夾持在上排端子與下排端子之間，所述鐵殼圍合在上排膠芯板與下排膠芯板的外表面，所述上排膠芯板端部設(shè)有便于與下排膠芯板連接的固定卡扣，所述上排膠芯板上設(shè)有與鐵殼相適配的第一上排定位柱，所述下排膠芯板上設(shè)有與鐵殼相適配的第一下排定位柱，所述鐵殼上設(shè)有便于第一上排定位柱以及第一下排定位柱固定的鐵殼定位孔；所述上排端子包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳以及第七引腳，所述下排端子包括第八引腳、第九引腳、第十引腳、第十一引腳以及第十二引腳；所述第八引腳與第十二引腳相連，所述第九引腳與第十一引腳相連，所述第一引腳的尾部焊接在第八引腳上，所述第二引腳的尾部焊接在第十引腳上，所述第六引腳焊接在第十一引腳上，所述第七引腳焊接在第十二引腳上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不帶PCB板的TYPE-C公頭，其特征在于，所述上排端子的尾部設(shè)有第一焊接板，所述下排端子的尾部設(shè)有第二焊接板，所述卡勾的尾部設(shè)有第三焊接板，所述第一焊接板、第二焊接板以及第三焊接板焊接在一起。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不帶PCB板的TYPE-C公頭，其特征在于，該TYPE-C公頭還包括上主體彈片、下主體彈片、上主體膠芯板以及下主體膠芯板，所述上主體彈片固定在上主體膠芯板內(nèi)，所述下主體彈片固定在下主體膠芯板內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的不帶PCB板的TYPE-C公頭，其特征在于，所述卡勾包括凸出的卡勾定位柱以及卡勾定位板，所述卡勾定位板上設(shè)有第一卡勾定位孔以及第二卡勾定位孔，所述上排膠芯板上設(shè)有第二上排定位柱，所述下排膠芯板上設(shè)有第二下排定位柱。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的不帶PCB板的TYPE-C公頭，其特征在于，所述第一引腳、第六引腳、第八引腳以及第十一引腳上均設(shè)有過錫孔，所述第一引腳的過錫孔與第八引腳的過錫孔重合，所述第六引腳的過錫孔與第十一引腳的過錫孔重合，所述卡勾定位柱的端部設(shè)有卡勾焊腳，所述卡勾焊腳與第一引腳以及第八引腳焊接在一起。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的不帶PCB板的TYPE-C公頭，其特征在于，所述上排膠芯板上還設(shè)有第三上排定位柱，所述下排膠芯板上還設(shè)有第三下排定位柱，所述上主體膠芯板上設(shè)有上主體定位孔，所述下主體膠芯板上設(shè)有下主體定位孔，所述第三上排定位柱固定在上主體定位孔內(nèi)，所述第三下排定位柱固定在下主體定位孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不帶PCB板的TYPE-C公頭，其特征在于，所述上排膠芯板上還設(shè)有第一電阻，所述下排膠芯板上設(shè)有電容以及第二電阻。