[實用新型]具線路的導線架改良結構

有效

• 申請號: 201820613524.1
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN208189578U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 朱振豐;陳原富
• 申請（專利權）人: 復盛精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;李巖

一種具線路的導線架改良結構，包括有：一導線架、一平臺及一線路層。該導線架上具有一金屬邊框、多個聯結桿、一芯片座及貫穿區域，該些聯結桿與該金屬邊框及該芯片座連接，該平臺設于該導線架的該貫穿區域；該平臺設有多個溝槽，該些溝槽一端與金屬邊框相鄰，另一端與芯片座相鄰，該些溝槽上各具有一貫穿孔，該些貫穿孔貫穿該平臺的正面及背面，使該平臺正面及背面的該些溝槽相通。該線路層設于該平臺正面及背面的該些溝槽及該些貫穿孔中。其中，在該線路層設于該些溝槽時，位于該些溝槽的外端部的該些導電線一端未與該金屬邊框電性連接。

技術領域

本實用新型有關一種導線架，尤指一種沒有電性連接部連接金屬邊框與多條導電線的導線架改良結構。

背景技術

已知，目前的IC半導體芯片在封裝制作時，先制作一導線架100(如圖1a、1b)，該導線架100具有一金屬邊框101、多個聯結桿102、一芯片座103及一貫穿區域104，該些聯結桿與該金屬邊框101及該芯片座103連接。于該貫穿區域104的第一貫穿區域1041、第二貫穿區域1042及第三貫穿區域1043中填滿塑料材料，以形成一平臺。在于該平臺200的該正面上具有多個溝槽201，該些溝槽201上各具有一貫穿孔(圖中未示)，該些貫穿孔貫穿該平臺200的該正面及該背面。該線路層300設于該些溝槽201及該些貫穿孔中，該線路層300的多個導電線301一端通過電性連接部302與該金屬邊框101電性連接，使該些導電線301可以導電，以進行后續的加工的化鍍銀后，再電鍍銅的工藝。

由于上述的線路層300在化學沉積電鍍時，必須多花該些電性連接部302化學沉積的時間，將導致在化學沉積電鍍的時間過長，造成制作導線架的生產時間也相對延長。

實用新型內容

因此，本實用新型的主要目的，在于解決傳統缺失，本實用新型提一個在導線架的線路層制作完成后，使多個導電線未與該金屬邊框電性連接，也無需進行后續的電鍍工藝，使制作更佳簡單，也使制作成本大幅降低，制作良率提升。

本實用新型的另一目的，在于平臺上制作線路層，可以使該導線架的設計彈性大，讓該線路層可以隨時做設計變更及線路層之間的線間距可以縮的更小外。

為達上述的目的，本實用新型提供一種具線路的導線架改良結構，包括有：一導線架、一平臺及一線路層。該導線架上具有一金屬邊框、多個聯結桿、一芯片座及貫穿區域，該些聯結桿與該金屬邊框及該芯片座連接，該貫穿區域包含有一第一貫穿區域，該第一貫穿區域位于該芯片座的四邊。該平臺設于該導線架的該貫穿區域的第一貫穿區域中；該平臺的正面及背面上設有多個溝槽，該些溝槽具有一外端部及一內端部，該外端部與該金屬邊框相鄰，該內端部與該芯片座相鄰，該些溝槽的外端部上各具有一貫穿孔，該些貫穿孔以貫穿該平臺的正面及背面，使該平臺正面及背面的該些溝槽相通。該線路層設于該平臺正面及背面的該些溝槽及該些貫穿孔中。其中，在該線路層設于該些溝槽時，位于該些溝槽的外端部的該些導電線一端未與該金屬邊框電性連接。

在本實用新型之一實施例中，該導線架的材質為銅金屬材質。

在本實用新型之一實施例中，該平臺的材質該塑料。

在本實用新型之一實施例中，該塑料為環氧樹脂封裝材料。

在本實用新型之一實施例中，該線路層具有多條導電線、多個導電部及多個焊墊部。

在本實用新型之一實施例中，該些導電部位于該些貫穿孔中，該些導電部一端與該平臺正面的該些導電線電性連接，該些導電部的一端與該平臺背面的該些焊墊部電性連接。

在本實用新型之一實施例中，該貫穿區域更包含有一第二貫穿區域及一第三貫穿區域；該第二貫穿區域位于該芯片座上，該第三貫穿區域位于該金屬邊框的四個邊角上。

附圖說明

圖1a，為傳統的導線架外觀示意圖；

圖1b，為圖1a的局部放大示意圖；