[實(shí)用新型]一種用于智能穿戴文胸的供電系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820611720.5 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-26 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN208189732U | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 譚江新;馮小玲 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 譚江新;馮小玲 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01M10/42 | 分類(lèi)號(hào)： | H01M10/42;H01M10/46;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11577 | 代理人： | 武媛;呂學(xué)文 |
| 地址： | 132000 吉林省吉*** | 國(guó)省代碼： | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 聚合物充電電池 注塑封裝 彈針端子 外部電源 固定件 下殼體 卡接 供電系統(tǒng) 電源接口 熱熔膠層 柔性薄膜 釤鈷磁體 粘接 穿戴 鍍金 充電管理電路 本實(shí)用新型 控制電路 智能 上殼體 上電 上頂 上罩 覆蓋 伸出 印刷 | ||
1.一種用于智能穿戴文胸的供電系統(tǒng)，其特征在于，包括電源接口和與其電連接的外部電源；
所述外部電源包括聚合物充電電池(2)，于所述聚合物充電電池(2)的一側(cè)印刷有PET柔性薄膜(6)，于所述PET柔性薄膜(6)上電連接有充電管理電路(7)；
沿著垂于所述聚合物充電電池(2)的側(cè)壁的方向于其上頂緊有與所述充電管理電路(7)電連接的鍍金彈針端子(3)；于所述聚合物充電電池(2)的設(shè)有鍍金彈針端子(3)的一側(cè)罩設(shè)有下殼體(4)，所述鍍金彈針端子(3)的一端伸出所述下殼體(4)；于所述下殼體(4)的外側(cè)卡接有由合金永磁材料制備成的磁體(5)；于所述聚合物充電電池(2)的另一側(cè)罩設(shè)有上殼體(1)，所述上殼體(1)卡接于所述下殼體(4)上；
所述電源接口包括注塑封裝結(jié)構(gòu)(9)，于所述注塑封裝結(jié)構(gòu)(9)內(nèi)設(shè)置有控制電路(12)；于所述注塑封裝結(jié)構(gòu)(9)的一側(cè)通過(guò)熱熔方式覆蓋有第一熱熔膠層(8)；
于所述注塑封裝結(jié)構(gòu)(9)的設(shè)有所述第一熱熔膠層(8)的一側(cè)卡接有固定件(13)，所述固定件(13)沿著所述注塑封裝結(jié)構(gòu)(9)的長(zhǎng)度方向延伸；
于所述固定件(13)內(nèi)穿設(shè)有多個(gè)沿著其長(zhǎng)度方向均勻分布的彈針端子(14)；所述彈針端子(14)的一端電連接到所述控制電路(12)另一端伸出所述固定件(13)；
于所述固定件(13)的外側(cè)卡接有釤鈷磁體(10)；于所述釤鈷磁體(10)的靠近所述注塑封裝結(jié)構(gòu)(9)的一側(cè)通過(guò)熱熔方式覆蓋有第二熱熔膠層(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于智能穿戴文胸的供電系統(tǒng)，其特征在于，所述控制電路包括CC2541電路、DRV2605電路、發(fā)光二極管電路、ADS1293電路、ADS1115電路和LMT70YFQR電路，各個(gè)電路之間電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述用于智能穿戴文胸的供電系統(tǒng)，其特征在于，所述CC2541電路包括電阻R1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、電阻R7、電阻R8、電阻R9、電阻R10、電阻R11、電阻R12、電阻R13、電阻R14、電阻R15、電阻R16、電阻R17、電阻R18、電阻R19、電容C1、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、電容C7、電容C8、電容C9、電容C10、電感L1、電感L2、電感L3、電感L4、外部晶振XTAL1、外部晶振模塊XTAL2和芯片CC2541；
所述芯片CC2541的管腳1和管腳4接地；
所述芯片CC2541的管腳9電連接電阻R17和電阻R18的公共端，所述電阻R17接地，所述電阻R18接電源；
所述芯片CC2541的管腳39、管腳31、管腳29、管腳28、管腳27和管腳24的公共端接外接電源且分別通過(guò)電容C2、電容C3接地；
所述芯片CC2541的管腳40通過(guò)電容C1接地；
所述芯片CC2541的管腳30通過(guò)電阻R19接地；
所述芯片CC2541的管腳20電連接電阻R16和電容C13的公共端，且通過(guò)電容C13接地；
所述芯片CC2541的管腳22通過(guò)電容C4接地，其管腳23通過(guò)電容C5接地，在電容C4和電容C5之間電連接外部晶振XTAL1；
所述芯片CC2541的管腳32和管腳33電連接外部晶振模塊XTAL2的兩端；所述外部晶振模塊XTAL2包括外部晶振XTAL2、電容C11和電容C12；
所述芯片CC2541的管腳26通過(guò)電容C6電連接到電容C9和電感L4的公共端，所述電感L4的另一端接地；
所述芯片CC2541的管腳25通過(guò)電容C7電連接到電容C8和電感L1的公共端，所述電容C8的另一端接地；
所述電容C9和電感L1的公共端通過(guò)電感L2電連接電感L3和電容C10的公共端，所述電容C10接地，所述電感L3的另一端接天線。
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