[實用新型]一種高頻電子標簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820607335.3
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN208314835U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設計）人: 羅浩;王強;李開泉;李長城
• 申請（專利權）人: 廈門英諾爾信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

一種高頻電子標簽，包括基材、天線、芯片和絕緣層，所述芯片具有兩個引腳，所述天線設于基材與絕緣層之間，所述芯片設于絕緣層遠離基材的一側，所述芯片的一個引腳貫穿絕緣層并與天線的一端焊接，所述芯片的另一個引腳貫穿絕緣層并與天線的另一端焊接。所述高頻電子標簽中的天線整體全部設于絕緣層與基材之間，相當于受到絕緣層與基材的保護，天線與芯片的焊接部分也位于絕緣層與基材之間，芯片與天線的形成的回路采用芯片橋接原理實現(xiàn)，不容易受到外界引線斷路或損壞。

技術領域

本實用新型涉及電子標簽技術領域，特別涉及一種高頻電子標簽。

背景技術

高頻電子標簽的工作頻率為3Mhz-30Mhz，典型的工作頻率為13.56Mhz，這已在行業(yè)內(nèi)成為共識。高頻電子標簽由于可方便的做成卡狀，典型的應用包括：電子車票、電子身份證、電子閉鎖防盜等。

現(xiàn)有的高頻電子標簽，一般至少包括基材、一根天線、芯片和絕緣層，所述天線和芯片電連接且分別設于基材與絕緣層之間，所述天線的首尾兩端需要穿過絕緣層，并在絕緣層遠離基材的一面焊接，從而構成天線的回路。

這種結構的高頻電子標簽，由于天線主體與天線的首尾兩端的焊接部分分別位于絕緣層的兩側，因此天線的首尾兩端的焊接部分有較高的發(fā)生斷路和被損壞的風險，以至影響高頻電子標簽的可靠性。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種內(nèi)部天線結構穩(wěn)定，整體可靠性好的高頻電子標簽。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種高頻電子標簽，包括基材、天線、芯片和絕緣層，所述芯片具有兩個引腳，所述天線設于基材與絕緣層之間，所述芯片設于絕緣層遠離基材的一側，所述芯片的一個引腳貫穿絕緣層并與天線的一端焊接，所述芯片的另一個引腳貫穿絕緣層并與天線的另一端焊接。

本實用新型的有益效果在于：天線整體全部設于絕緣層與基材之間，相當于受到絕緣層與基材的保護，天線與芯片的焊接部分也位于絕緣層與基材之間，芯片與天線的形成的回路采用芯片橋接原理實現(xiàn)，不容易受到外界引線斷路或損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的高頻電子標簽的分解結構示意圖；

標號說明：

1、基材；2、天線；3、絕緣層；4、芯片；5、貫穿孔。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本實用新型最關鍵的構思在于：將天線設于絕緣層的一側，芯片設于絕緣層的另一側，芯片的引腳伸入天線所在側并與天線焊接，回路采用芯片橋接原理，提高了高頻電子標簽的可靠性。

請參照圖1，一種高頻電子標簽，包括基材1、天線2、芯片4和絕緣層3，所述芯片4具有兩個引腳，所述天線2設于基材1與絕緣層3之間，所述芯片4設于絕緣層3遠離基材1的一側，所述芯片4的一個引腳貫穿絕緣層3并與天線2的一端焊接，所述芯片4的另一個引腳貫穿絕緣層3并與天線2的另一端焊接。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：天線整體全部設于絕緣層與基材之間，相當于受到絕緣層與基材的保護，天線與芯片的焊接部分也位于絕緣層與基材之間，芯片與天線的形成的回路采用芯片橋接原理實現(xiàn)，不容易受到外界引線斷路或損壞。

請參照圖1，本實用新型的實施例一為：

一種高頻電子標簽，包括基材1、天線2、芯片4和絕緣層3，所述絕緣層上設有兩個的貫穿孔5，所述芯片4具有兩個引腳，所述天線2設于基材1與絕緣層3之間，所述芯片4設于絕緣層3遠離基材1的一側，所述芯片4的一個引腳穿過一個貫穿孔5并與天線2的一端焊接，所述芯片4的另一個引腳穿過另一個貫穿孔5并與天線2的另一端焊接。