[實用新型]晶圓級芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201820599707.2
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN208045486U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 朱海新;浦國宏;陳光勝;王震宇
• 申請（專利權）人: 上海東軟載波微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 薛異榮;吳敏

1.一種晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，包括：

芯片；

位于所述芯片表面的多個第一焊盤；

位于所述芯片表面并覆蓋所述第一焊盤部分表面的第一鈍化層；

位于所述第一鈍化層上并連接所述第一焊盤的重布線層；

位于所述重布線層和所述第一鈍化層上的第二鈍化層；

位于所述第二鈍化層中的多個分立的第二鈍化層通孔，且所述第二鈍化層通孔位于所述重布線層上；

分別位于所述第二鈍化層通孔中的第二焊盤，所述第二焊盤和所述重布線層電性連接，至少一個所述第一焊盤通過所述重布線層分別和多個所述第二焊盤電性連接，與同一個所述第一焊盤電性連接的多個所述第二焊盤分別位于所述芯片表面的不同區域上。

2.根據權利要求1所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，所述至少一個所述第一焊盤通過所述重布線層分別和多個所述第二焊盤電性連接，包括如下連接方式：對于全部數量的所述第一焊盤，各所述第一焊盤均通過所述重布線層分別和多個所述第二焊盤電性連接；或者，僅對于部分數量的所述第一焊盤，各所述第一焊盤均通過所述重布線層分別和多個所述第二焊盤電性連接。

3.根據權利要求1所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，對于通過所述重布線層分別和多個所述第二焊盤電性連接的所述第一焊盤，每一個所述第一焊盤通過所述重布線層分別和2～5個所述第二焊盤電性連接。

4.根據權利要求1所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，還包括：引線框架，所述引線框架包括載片臺和位于所述載片臺周圍的若干引腳；所述芯片位于所述載片臺的表面；若干鍵合引線，所述鍵合引線的兩端分別連接所述第二焊盤和所述引腳，且在與同一個所述第一焊盤電性連接的多個所述第二焊盤中，僅有一個所述第二焊盤與所述鍵合引線的一端連接。

5.根據權利要求1所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，所述第二焊盤包括三層自下至上層疊的焊盤層。

6.根據權利要求1所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，所述重布線層的厚度為3微米～10微米，且所述重布線層的寬度大于等于20微米。