[實用新型]一種RENA制絨設備多出口式均勻排液裝置有效
| 申請號: | 201820594807.6 | 申請日: | 2018-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN207993831U | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發明(設計)人: | 張忠文;謝毅;周丹;謝泰宏;張冠綸 | 申請(專利權)人: | 通威太陽能(安徽)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/0236;C30B33/10 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人: | 張璽 |
| 地址: | 230088 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制絨槽 通水管 攪拌葉 轉軸 本實用新型 擋板 排液裝置 制絨設備 出水口 多出口 排液 撥動 活動連接有 混合效果 活動連接 間隔均勻 內腔中部 內側壁 制絨機 制絨液 水管 開通 | ||
本實用新型公開了一種RENA制絨設備多出口式均勻排液裝置,包括制絨槽,所述制絨槽內腔中部設置有轉軸,所述轉軸上固定有攪拌葉,所述攪拌葉遠離轉軸一端固定有撥動塊;所述制絨槽內設置有若干通水管,所述通水管固定于制絨槽內側壁上,所述通水管與制絨槽連接處開設有出水口,所述通水管遠離出水口一端活動連接有擋板;所述擋板與撥動塊活動連接。本實用新型通過攪拌葉對制絨槽內部液體進行攪拌的同時,還可以間隔均勻的打開通水管,實現排液,而且多個通水管的設置,使得排液效果更加均勻,降低對制絨機內部制絨液的混合效果的影響,十分值得推廣。
技術領域
本實用新型涉及硅片制絨技術領域,具體為一種RENA制絨設備多出口式均勻排液裝置。
背景技術
硅片在切割過程中會在表面形成大約10μm厚的損傷層,這一層與硅片基體的性質不同,會嚴重影響太陽能電池的性能。清洗工序制絨工藝就是利用硅片的這一層損傷層,通過硝酸對其氧化制絨,形成高低不平的表面,大大增加電池片表面的受光面積,減少反射,從而提高太陽能電池的轉換效率。在多晶制絨時,需要控制硅片的減薄量,尤其是需要控制硅片整面膜的減薄均勻性。
目前RENA制絨機臺存在設計上的缺陷,制絨槽的進液方式存在缺陷,進液集中在整個槽體的一端,導致制絨機臺道與道之間腐蝕程度存在差異,最終導致每道之間減重差異較大,且液體循環均勻性較差,得到的絨面均勻性、穩定性差,進而導致鍍膜崗位的返工片和色差片等不良片的比率大大增加。
為了解決上述缺陷,現有技術中,申請號為“201420221775.7”的一種改進的多晶制絨RENA機,其改進了制絨機的進液方式,使得進液方式變更為更為均勻的進液方式,產生了更為均勻的腐蝕液混合效果,降低制絨機各道之間的減重差異,最終提高企業利潤。
雖然進液方式得到了改善,變得更加均勻,但是進液和排液都是需要制絨機需要考慮的問題,當進液方式變得均勻后,其出液方式扔采用制絨槽側壁上開設的溢流口進行排液,使得排液時,只會將靠近溢流口處的制絨液進行排出,也就無法保證排液時的排液均勻性,從而也會影響制絨機內部的制絨液的混合效果。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種RENA制絨設備多出口式均勻排液裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種RENA制絨設備多出口式均勻排液裝置,包括制絨槽,所述制絨槽內腔中部設置有轉軸,所述轉軸上固定有攪拌葉,所述攪拌葉遠離轉軸一端固定有撥動塊;
所述制絨槽內設置有若干通水管,所述通水管固定于制絨槽內側壁上,所述通水管與制絨槽連接處開設有出水口,所述通水管遠離出水口一端活動連接有擋板;
所述擋板與撥動塊活動連接。
優選的,所述通水管對稱的固定于制絨槽的四個內側壁上。
優選的,所述擋板活動插設于擋板孔中,所述擋板孔中設置有復位彈簧,所述復位彈簧連接于擋板上,所述擋板孔開設于安裝塊中,且所述安裝塊固定于制絨槽側壁上。
優選的,所述安裝塊上開設有限位孔,所述限位孔中活動插設有限位桿,所述限位桿固定有連桿,所述連桿遠離限位桿一端固定于擋板上,所述限位孔內設置有輔助彈簧,所述輔助彈簧連接于限位桿上。
優選的,所述通水管中固定有液流盤,所述液流盤中開設有通孔。
優選的,所述轉軸固定于電機上,所述電機固定于橫桿上,所述橫桿兩端通過固定桿固定于制絨槽側壁上。
優選的,所述攪拌葉中開設有通水孔,所述通水孔一側側壁開設有吸水孔,所述撥動塊中對應通水孔開設有出液孔。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





