[實用新型]一種自由曲面的大功率LEDCOB封裝結構

有效

• 申請號: 201820589073.2
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN208142224U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 方遠勝
• 申請（專利權）人: 深圳市聯勝和照明股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種自由曲面的大功率LEDCOB封裝結構，包括基板、熱沉、導熱管，所述基板的上端固定設置有絕緣層，所述絕緣層的上端固定設置有銅箔層，所述銅箔層的上端分別固定設置有若干安裝基座，所述安裝基座的上端固定設置有導電膠，所述導電膠的上端固定設置有芯片，所述銅箔層的上端芯片的外側固定設置有封裝膠，所述基板的下端固定設置有安裝件，所述安裝件的內側固定設置有印刷電路板，所述安裝件的內側兩端分別固定設置有接線柱，所述熱沉固定設置在導熱膠的下端，所述導熱管固定設在銅箔層、絕緣層、安裝件、導熱膠、熱沉的中部。本實用新型通過設置銅箔層為備用電路，避免線路損壞或者其中某一個芯片損壞而導致裝置整體停用。

技術領域

本實用新型涉及大功率LEDCOB封裝結構領域，具體為一種自由曲面的大功率LEDCOB封裝結構。

背景技術

COB封裝全稱板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。現有的裝置散熱效果地，不利于散熱，導致裝置內側芯片由于溫度過高而損壞，現有的裝置不具備用電路，導致其中某一個芯片損壞而導致裝置整體停用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種自由曲面的大功率LEDCOB封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種自由曲面的大功率LEDCOB封裝結構，包括基板、熱沉、導熱管，所述基板的上端固定設置有絕緣層，所述絕緣層的上端固定設置有銅箔層，所述銅箔層的上端分別固定設置有若干安裝基座，所述安裝基座的上端固定設置有導電膠，所述導電膠的上端固定設置有芯片，所述銅箔層的上端芯片的外側固定設置有封裝膠，所述基板的下端固定設置有安裝件，所述安裝件的內側固定設置有印刷電路板，所述安裝件的內側兩端分別固定設置有接線柱，所述安裝件的下端固定設置有導熱膠，所述熱沉固定設置在導熱膠的下端，所述導熱管固定設在銅箔層、絕緣層、安裝件、導熱膠、熱沉的中部。

優選的，所述芯片與芯片之間通過鍵合線電性連接，所述鍵合線與接線柱之間通過電性連接，所述鍵合線的外側固定設置有絕緣套。

優選的，所述基板的上端絕緣層、銅箔層、封裝膠的外側固定設置有光線聚合罩。

優選的，所述封裝膠的外側固定設置有圍墻膠。

優選的，所述安裝基座與銅箔之間固定設置有反射層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過設置導熱膠、熱沉，通過鍵合線將芯片與印刷電路板連接，接通芯片與印刷電路板的電路，進而帶動芯片發光，通過導熱膠和導熱管將裝置運行的熱量傳遞至熱沉，通過熱沉進行散熱，避免芯片由于溫度過高損壞，同時設置絕緣層避免印刷電路板上的電路干擾芯片的工作，通過封裝膠將芯片固定，通過設置銅箔層為備用電路，避免線路損壞或者其中某一個芯片損壞而導致裝置整體停用，通過設置光線聚合罩匯聚光線，提高光照強度，提高了散熱減少了光衰，且選用反射層以選用成本較低的鋁質板材，工藝簡單節省成本。

2、本實用新型通過設置圍墻膠優異的觸變性且擠出性好，點膠后能形成良好的圍壩形狀，不塌陷；自主合成的增黏劑，對COBLED鋁基板、導熱陶瓷基板、鋁鍍銀基板均具有優異的的附著力，加成型有機硅膠，無不良副產物產生，對基板、芯片、電子元器件等無損害，固化后形成的彈性體，具有卓越的拉伸強度、抗冷熱交變性能、耐黃變性能，提高LED基板設計靈活性及降低LED集成式芯片封裝的成本，通過設置絕緣套保護鍵合線不被損壞，同時避免操作人員觸電，保證裝置的穩定運行。

附圖說明