[實用新型]一種基于SMD技術的小間距燈珠封裝結構

有效

• 申請號: 201820589044.6
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN208142172U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 方遠勝
• 申請（專利權）人: 深圳市聯勝和照明股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
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本實用新型公開了一種基于SMD技術的小間距燈珠封裝結構，包括基板，所述基板的上端固定設置有安裝架，所述安裝架內部兩側分別固定設置有通風管，兩個所述通風管之間安裝架的內側下端固定設置有絕緣層，所述絕緣層的上端固定設置有銅箔層，所述銅箔層的上端固定設置有導電膠，所述導電膠的上端固定設置有安裝件，所述安裝件的上端分別固定設置有若干安裝基座，所述安裝基座的上端固定設置有PCB板，所述PCB板的上端固定設置有若干LED芯片。本實用新型通過設置放射混合機構將不同顏色的光反射混合后成為白光投射出去，燈珠由黃光光源和藍光光源至少兩種單色光源組成，擁有較廣的色域，避免光源結構復雜，生產困難，和成本昂貴。

技術領域

本實用新型涉及燈珠封裝結構領域，具體為一種基于SMD技術的小間距燈珠封裝結構。

背景技術

SMD意為：表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種，在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的貼片元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面組裝元件主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件，目前的一些燈珠在實際使用的時候所占體積較大，不利于使用和安裝，LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好，我們感覺是看到了白光，其實這只是藍與黃兩種顏色混合在一起的復合光，現有的白光LED燈珠封裝是由藍色芯片加熒光粉混合而成白光，色域一般在72％左右,該光源結構復雜，生產困難。若高色域100％以上可以通過藍光燈條+量子點膜片實現，但是量子點膜片成本昂貴，且壽命短。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種基于SMD技術的小間距燈珠封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種基于SMD技術的小間距燈珠封裝結構，包括基板，所述基板的上端固定設置有安裝架，所述安裝架內部兩側分別固定設置有通風管，兩個所述通風管之間安裝架的內側下端固定設置有絕緣層，所述絕緣層的上端固定設置有銅箔層，所述銅箔層的上端固定設置有導電膠，所述導電膠的上端固定設置有安裝件，所述安裝件的上端分別固定設置有若干安裝基座，所述安裝基座的上端固定設置有PCB板，所述PCB板的上端固定設置有若干LED芯片，所述安裝基座的上端LED芯片的外側固定設置有封裝膠，所述封裝膠的上端固定設置有反射混合機構，所述基板的下端固定設置有導熱膠，所述導熱膠的下端固定設置有熱沉。

優選的，所述安裝架的兩側固定設置有引線腳。

優選的，所述安裝架的上端固定置有透鏡。

優選的，若干所述LED芯片至少設置有兩個，兩個所述LED芯片分別為黃光、藍光。

優選的，所述LED芯片之間通過鍵合線電性連接，所述鍵合線與引線腳之間通過電性連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型將LED芯片焊接在PCB板上，通過鍵合線將引線腳和LED芯片連接，接通LED芯片與LED芯片之間的電路，進而導致芯片發光，通過導熱膠將裝置運行的熱量傳遞至熱沉，通過熱沉進行散熱，避免芯片由于溫度過高損壞，同時通過通風管對LED芯片進行散熱，提高裝置的使用年限，同時設置絕緣層避免印刷電路板上的電路干擾芯片的工作，通過封裝膠將芯片固定，通過設置銅箔層為備用電路，避免線路損壞或者其中某一個芯片損壞而導致裝置整體停用，通過設置反射混合機構將不同顏色的光反射混合后成為白光投射出去，燈珠由黃光光源和藍光光源至少兩種單色光源組成，擁有較廣的色域，避免光源結構復雜，生產困難，和成本昂貴。

2、本實用新型通過設置透鏡便于光源的聚合投射，提高光照強度，提高了散熱減少了光衰，通過設置引線腳，便于裝置的安裝和接線方便，通過設置安裝件和安裝基座便于裝置的安裝和LED芯片的固定，提高裝置的穩定性。