[實用新型]硅片分選機有效
| 申請號: | 201820587035.3 | 申請日: | 2018-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN208157366U | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 李文;韋孟銻;王美;丁治祥;徐康寧;李昶;黃浩;桑俞 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 羅巍;張亞彬 |
| 地址: | 214000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 檢測裝置 分選機 檢測 臟污 厚度檢測裝置 太陽能電池片 外形尺寸檢測 隱裂檢測裝置 本實用新型 生產效率 單項檢測 輸送線 隱裂 | ||
1.一種硅片分選機,其特征在于,所述硅片分選機包括輸送線,所述硅片分選機還包括外形尺寸檢測裝置、隱裂檢測裝置、臟污檢測裝置、厚度檢測裝置、P/N型檢測裝置中的至少兩種,其中:
所述外形尺寸檢測裝置,用于檢測所述輸送線上輸送的硅片的外形尺寸是否合格;
所述隱裂檢測裝置,用于檢測所述硅片上是否存在隱裂;
所述臟污檢測裝置,用于檢測所述硅片的表面上是否存在臟污;
所述厚度檢測裝置,用于檢測所述硅片的厚度是否合格;
所述P/N型檢測裝置,用于檢測所述硅片是P型還是N型。
2.根據權利要求1所述的硅片分選機,其特征在于,所述外形尺寸檢測裝置包括第一相機、第一光源、第一光源罩和第一相機罩,其中:
所述第一光源設置在所述第一光源罩的內部底部,所述第一光源罩的兩側開設有能夠使所述輸送線從所述第一光源上方通過的開口;
所述第一相機罩位于所述第一光源罩的上方,所述第一相機設置于所述第一相機罩的內部;
所述第一相機用于對通過所述第一光源上方的硅片進行拍照,所述第一相機拍照得到的圖像用于確定所述硅片的外形尺寸是否合格。
3.根據權利要求1所述的硅片分選機,其特征在于,所述臟污檢測裝置包括第二相機、第二光源、第二光源罩、第三相機、第三光源以及第三光源罩,其中:
所述第二光源設置在所述第二光源罩的內部底部,所述第二光源罩位于所述輸送線的下方,所述第二相機位于所述第二光源罩、所述輸送線的上方,所述第二相機用于對通過所述第二光源上方的硅片的上表面進行拍照,所述第二相機拍照得到的圖像用于確定所述上表面是否存在臟污;
所述第三光源設置在所述第三光源罩的內部底部,所述第三光源罩位于所述輸送線的上方,所述第三相機位于所述第三光源罩、所述輸送線的下方,所述第三相機用于對通過所述第三光源下方的硅片的下表面進行拍照,所述第三相機拍照得到的圖像用于確定所述下表面是否存在臟污。
4.根據權利要求1所述的硅片分選機,其特征在于,所述厚度檢測裝置包括第一上光源、第一下光源、第一側光源、第四相機、第一棱鏡和第二棱鏡,其中:
所述第一上光源位于所述輸送線的側邊上方,所述第一下光源位于所述側邊的下方,所述第四相機朝向所述側邊,所述第一側光源位于所述第四相機的一側;
所述第一棱鏡位于所述第一上光源、所述輸送線之間,所述第二棱鏡位于所述第一下光源、所述輸送線之間,
所述第一上光源、所述第一下光源以及所述第一側光源均用于為第一硅片提供光照,所述第一硅片為所述輸送線上所述第四相機朝向的硅片;所述第一硅片的上表面反射出來的光線通過所述第一棱鏡反射至所述第四相機上,所述第一硅片的下表面反射出的光線通過所述第二棱鏡反射至所述第四相機上。
5.根據權利要求1所述的硅片分選機,其特征在于,所述硅片分選機還包括上料裝置,所述上料裝置包括用于裝載待分選的硅片的料籃和移動機構,其中:
所述移動機構帶動位于所述輸送線的輸送起始端上方的料籃下降的過程中,所述料籃裝載的硅片的下表面與所述輸送線的輸送起始端接觸,所述輸送線帶動所述料籃裝載的硅片脫離所述料籃至所述輸送線上進行輸送。
6.根據權利要求1所述的硅片分選機,其特征在于,所述輸送線包括同步傳動的兩條第一輸送皮帶,所述硅片分選機還包括位于所述輸送線下方的旋轉機構,所述旋轉機構包括用于承載硅片的旋轉平臺、第一升降電機和旋轉電機,其中:
所述第一升降電機帶動所述旋轉平臺上升的過程中,所述旋轉平臺穿過所述兩條第一輸送皮帶之間以及帶動第二硅片脫離所述輸送線,所述第二硅片為位于所述旋轉平臺上方的硅片;
所述第二硅片脫離所述輸送線后,所述旋轉電機帶動所述旋轉平臺旋轉預定角度使所述第二硅片旋轉所述預定角度,所述第一升降電機帶動所述旋轉平臺下降使所述第二硅片脫離所述旋轉平臺落在所述輸送線上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫奧特維科技股份有限公司,未經無錫奧特維科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820587035.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





