[實用新型]一種LED貼裝型LED光源結構

有效

• 申請號: 201820585850.6
• 申請日: 2018-04-23
• 公開（公告）號: CN208397718U
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 王進
• 申請（專利權）人: 東莞市萊碩光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/70;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 黎健

1.一種LED貼裝型LED光源結構，其包括：支架(1)以及設置于該支架(1)上的LED芯片模組(2)和用于將LED芯片模組(2)封裝于支架(1)上的燈帽(3)，所述支架(1)上設置有相互絕緣并用于導通LED芯片模組(2)的多級封裝極臺結構(100)，該LED芯片模組(2)安裝于多級封裝極臺結構(100)周圍，該多級封裝極臺結構(100)包括有成型于支架(1)上端的第一級封裝極臺(11)以及依次層疊于第一級封裝極臺(11)上的第二級封裝極臺(4)和第三級封裝極臺(5)，該第一、第二、第三級封裝極臺(11、4、5)分別作為第一、第二、第三導電極，其之間相互絕緣；

其特征在于：所述LED芯片模組(2)包括有散熱基板(21)以及若干組設置于該散熱基板(21)上的LED芯片組(22)，其中，該散熱基板(21)背面設置有分別與所述第一、第二、第三級封裝極臺(11、4、5)一一對應并對接導通的第一、第二、第三背面導電片(211、212、213)；該散熱基板(21)正面設置有分別與所述第一、第二、第三背面導電片(211、212、213)導通的第一、第二、第三正面導電片(214、215、216)，其中，至少一個LED芯片組(22)中所有LED芯片的正負極分別連接第一、第二正面導電片(214、215)，至少一個LED芯片組(22)中所有LED芯片的正負極分別連接第一、第三正面導電片(214、216)。

2.根據權利要求1所述的一種LED貼裝型LED光源結構，其特征在于：所述散熱基板(21)采用氧化鋁基板或氮化鋁基板、超導鋁基板中的任意一種。

3.根據權利要求1所述的一種LED貼裝型LED光源結構，其特征在于：所述多級封裝極臺結構(100)外圍形成有若干個按圓均等分分布的豎直安裝面(10)；所述LED芯片模組(2)的散熱基板(21)背面貼裝于該豎直安裝面(10)上。

4.根據權利要求3所述的一種LED貼裝型LED光源結構，其特征在于：所述第一、第二、第三級封裝極臺(11、4、5)上端部分的橫截面均呈多邊形。

5.根據權利要求2所述的一種LED貼裝型LED光源結構，其特征在于：所述支架(1)下端成型有螺紋段(12)，所述第二級封裝極臺(4)下端的第一導接探針(41)穿過螺紋段(12)伸出于該螺紋段(12)下端外；所述第三級封裝極臺(5)下端的第二導接探針(51)依次穿過第二級封裝極臺(4)及螺紋段(12)伸出于該螺紋段(12)下端外，并與第一導接探針(41)并列分布，形成錯位安裝，且該第一導接探針(41)下端與第二導接探針(51)下端齊平。

6.根據權利要求2所述的一種LED貼裝型LED光源結構，其特征在于：所述支架(1)下端成型有螺紋段(12)，所述第二級封裝極臺(4)下端的第一導接探針(41)穿過螺紋段(12)中心部分伸出于該螺紋段(12)下端外；所述第三級封裝極臺(5)下端的第二導接探針(51)依次穿過第二級封裝極臺(4)及第一導接探針(41)伸出于該螺紋段(12)下端外，該螺紋段(12)與第一導接探針(41)、第二導接探針(51)形成同軸裝配。

7.根據權利要求5或6所述的一種LED貼裝型LED光源結構，其特征在于：所述第二級封裝極臺(4)和第三級封裝極臺(5)均在T字形。

8.根據權利要求5或6所述的一種LED貼裝型LED光源結構，其特征在于：所述第二級封裝極臺(4)與支架(1)之間的間隔注塑成型有第一絕緣套(6)，該第一絕緣套(6)將第二級封裝極臺(4)與支架(1)隔開，并使其之間相互絕緣；所述第二級封裝極臺(4)與第三級封裝極臺(5)之間的間隔注塑成型有第二絕緣套(7)，該第二絕緣套(7)將第二級封裝極臺(4)與第三級封裝極臺(5)隔開，并使其之間相互絕緣。