[實用新型]便于LED件進行烘烤的搬運結構有效
| 申請號: | 201820580061.3 | 申請日: | 2018-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN208225858U | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發明(設計)人: | 陶洪波;唐坤 | 申請(專利權)人: | 深圳市光盟電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;周婷 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華新區觀*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制件 烘烤 位置傳感器 烤爐 搬運結構 控制軌道 料盤 軌道 本實用新型 傳感器移動 運輸安全性 點膠工藝 電性連接 方向間隔 軌道運輸 時間一致 檢測料 沿位置 固晶 運輸 | ||
本實用新型涉及LED烘烤的技術領域,公開了便于LED件進行烘烤的搬運結構,包括料盤、烤爐箱、軌道以及控制件;軌道設有多個用于檢測料盤的位置傳感器,多個位置傳感器沿軌道的輸送方向間隔布置,料盤沿位置傳感器移動至另一位置傳感器的時間與控制件控制軌道啟動的間隔時間一致,各個位置傳感器分別與控制件電性連接;烤爐箱具有烘烤時間,控制件控制軌道啟動的間隔時間大于烘烤時間。在控制件的作用下,能精確控制各個完成點膠工藝的LED件進入烤爐箱的時間,從而控制整體的LED件的固晶效果保持一致,另外,通過軌道運輸,降低發生意外的可能性,提高LED件的運輸安全性,同時,使LED件的運輸更加便捷。
技術領域
本實用新型涉及LED烘烤的技術領域,特別涉及便于LED件進行烘烤的搬運結構。
背景技術
在全球能源緊缺的大環境下,必須增強危機意識,樹立綠色、環保發展理念,節能減排;LED照明相對于白熾燈照明,其具有更大的技術優勢,其響應速度快、環保、壽命長等諸多優勢;隨著LED照明應用的范圍越來越廣泛,其漸漸取代了白熾燈照明等其他傳統照明方式。
目前,在LED的制造工藝中,芯片通過點膠,固定在金屬基板上,點膠完畢后,為保證芯片的固晶效果,芯片完成點膠后通過烘烤工藝,實現芯片的固晶。
現有技術中,往往通過人工對完成點膠后的LED進行搬運,增加人工勞動強度,同時,人工搬運易發生意外,搬運安全性不佳;另外,人工對完成點膠后的LED進行搬運,無法控制搬運時間的間隔,導致整體的芯片的固晶效果具有差異,進而影響LED的生產制造。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供便于LED件進行烘烤的搬運結構,旨在解決現有技術中完成點膠后的LED不便于搬運的問題。
本實用新型是這樣實現的,便于LED件進行烘烤的搬運結構,包括放置有完成點膠工藝的LED件的料盤、用于對所述LED件進行烘烤作業的烤爐箱、用于將所述料盤輸送至所述烤爐箱的內部的軌道以及控制所述軌道間隔時間啟動和停止的控制件;所述軌道設有多個用于檢測所述料盤的位置傳感器,多個所述位置傳感器沿所述軌道的輸送方向間隔布置,所述料盤沿所述位置傳感器移動至另一所述位置傳感器的時間與所述控制件控制所述軌道啟動的間隔時間一致,各個所述位置傳感器分別與所述控制件電性連接;所述烤爐箱具有烘烤時間,所述控制件控制所述軌道啟動的間隔時間大于所述烘烤時間。
進一步的,所述軌道的上方設有多個由所述軌道驅動移動且用于放置所述料盤的托盤,多個所述托盤沿所述軌道的輸送方向間隔布置;所述托盤與所述位置傳感器一一對應布置。
進一步的,所述托盤四周分別設有擋板,當所述料盤放置所述托盤時,各個所述擋板圍合所述料盤,所述擋板的高度大于所述料盤的深度。
進一步的,所述托盤的四周分別設有可上下擺動的擺動板,所述擺動板具有處于所述料盤的內部的內端部,當所述料盤放置所述托盤時,所述料盤處于所述擺動板的內端部的上方且抵觸所述擺動板的內端部。
進一步的,所述托盤的下部設有多個托臂,各個所述托臂嵌入所述軌道且隨所述軌道沿所述軌道的輸送方向移動。
進一步的,所述烤爐箱具有用于烘烤作業的烘烤腔,所述軌道貫穿所述烘烤腔且延伸至所述烤爐箱外。
進一步的,所述烘烤腔設有所述位置傳感器,當另一所述料盤進入所述烤爐箱且處于所述烘烤腔時,所述位置傳感器發送信號至所述控制件,所述控制件控制所述軌道停止。
進一步的,所述軌道的運輸路線呈直線狀。
進一步的,所述軌道設有速度傳感器,所述速度傳感器與蘇搜控制件電性連接,所述控制件控制所述軌道啟動時,由低速逐漸增速,所述控制件控制所述軌道停止時,逐漸減速至停止狀態。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





