[實用新型]一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構有效
| 申請號： | 201820574757.5 | 申請日： | 2018-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN208240636U | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發明（設計）人： | 黃培龍 | 申請（專利權）人： | 謝銀泉 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362100 福建省泉*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 料片 集成電路封裝設備 活塞 進給機構 電極圈 控制板 挑揀 轉盤 檢測 本實用新型 檢測裝置 嵌入安裝 同極相斥 信號通過 動觸點 放置箱 輔助桿 活塞桿 檢測頭 進給機 靜觸點 叉架 同極 推板 傳遞 加工 運作 | ||
1.一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：其結構包括工作臺(1)、支撐桿(2)、底座(3)、輸送臺(4)、料片進給機(5)、顯示屏(6)、顯示燈(7)、控制臺(8)、放置箱(9)、檢測裝置(10)，所述工作臺(1)與輸送臺(4)的外表面相嵌套，所述支撐桿(2)焊接安裝于底座(3)的上表面，所述料片進給機(5)與控制臺(8)為一體化結構，所述顯示屏(6)與顯示燈(7)在同一平面內，所述放置箱(9)與輸送臺(4)的側面相貼合，所述檢測裝置(10)嵌入安裝于料片進給機(5)的外表面，所述檢測裝置(10)包括檢測頭(1001)、電極圈(1002)、轉盤(1003)、控制板(1004)、引線(1005)、活塞(1006)、活塞桿(1007)、輔助桿(1008)、調節叉架(1009)、推板(1010)，所述檢測頭(1001)與電極圈(1002)的外表面相嵌套，所述電極圈(1002)與轉盤(1003)的外表面相貼合，所述引線(1005)嵌入安裝于控制板(1004)的內側，所述活塞桿(1007)與活塞(1006)的上表面相焊接，所述活塞桿(1007)與輔助桿(1008)的外表面相連接，所述調節叉架(1009)與活塞桿(1007)在同一平面內，所述調節叉架(1009)與推板(1010)的底面相貼合，所述輔助桿(1008)與調節叉架(1009)的底面相連接，所述推板(1010)嵌入安裝于料片進給機(5)的外表面。
2.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述檢測裝置(10)與輸送臺(4)在同一中心線上，所述顯示屏(6)嵌入安裝于控制臺(8)的外表面。
3.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述顯示燈(7)與控制臺(8)的外表面相貼合，所述料片進給機(5)與工作臺(1)的外表面相焊接。
4.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述支撐桿(2)焊接安裝于工作臺(1)的底面，所述放置箱(9)與料片進給機(5)的外表面相嵌套。
5.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述支撐桿(2)是圓柱體結構。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
