[實用新型]一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置

有效

• 申請號: 201820572578.8
• 申請日: 2018-04-21
• 公開（公告）號: CN208127190U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 章浩
• 申請（專利權）人: 章浩
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/00;H01L21/56
• 代理公司: 濮陽華凱知識產權代理事務所(普通合伙) 41136
• 代理人: 王傳明

本實用新型公開了一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置，包括底板,所述底板的上表面固定連接有陶瓷片，所述陶瓷片的上表面固定連接有芯片，所述芯片的上表面固定連接有銅片，所述底板中部的上表面固定連接有壓裝機構，所述壓裝機構包括盒體，所述盒體的底部與底板的上表面固定連接，所述盒體的上表面開設有通孔，所述盒體通過通孔活動連接有升降桿，所述升降桿的底部固定連接有壓板，所述盒體上正對壓板的側面開著有通槽一。本實用新型，通過上述結構之間的配合使用，解決了在實際使用中由于螺釘的數量眾多，在對壓板進行安裝時費時費力，安裝后還需要對四個螺釘進行調節松緊，降低了工作效率，給使用帶來不便的問題。

技術領域

本實用新型涉及大功率半導體功率模塊技術領域，具體為一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置。

背景技術

電力電子模塊產品是電力電子器件的主導產品，因具有節能、多功能、智能化、環保等諸多優點，現廣泛地應用于整流、變頻、自動化等設備上。有資料表明，目前我國各種類型的電力電子模塊產品年產銷量約五億只，目前，壓接式電力電子模塊在組裝時，采用氧化鈹、氮化鋁、氧化鋁陶瓷片阻斷模塊內元件與銅底板的絕緣結構。由于陶瓷片為脆性材料，柔性差。在模塊的組裝過程中由于施壓，易開裂，導致模塊器件與銅底板的絕緣性能下降而失效，同時，目前大功率電力電子模塊在組裝時，采用整體式壓板同時壓裝兩組芯片的結構。由于兩組芯片組裝時涉及多個元件，元件厚度尺寸存在不可避免的加工誤差，壓裝后，兩組芯片的壓緊力不均衡，致使一組芯片因壓緊力不夠而導致芯片接觸不良，模塊失效，為此人們提出一種壓裝裝置，如中國專利CN205944085U所公開的一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置，通過底板、壓板、螺釘、陶瓷墊和銅片等結構之間的配合使用，具有結構簡單，方便安裝，保證安裝效果，并且在安裝時避免因芯片壓接不良致使芯片失效，保護模塊內部元器件，延長模塊整體的使用壽命的優點，但是在實際使用中由于螺釘的數量眾多，在對壓板進行安裝時費時費力，安裝后還需要對四個螺釘進行調節松緊，降低了工作效率，給使用帶來不便。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置，對傳統裝置進行改進，解決了在實際使用中由于螺釘的數量眾多，在對壓板進行安裝時費時費力，安裝后還需要對四個螺釘進行調節松緊，降低了工作效率，給使用帶來不便的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置，包括底板,所述底板的上表面固定連接有陶瓷片，所述陶瓷片的上表面固定連接有芯片，所述芯片的上表面固定連接有銅片，所述底板中部的上表面固定連接有壓裝機構。

所述壓裝機構包括盒體，所述盒體的底部與底板的上表面固定連接，所述盒體的上表面開設有通孔，所述盒體通過通孔活動連接有升降桿，所述升降桿的底部固定連接有壓板，所述盒體上開設有供壓板上下移動的通槽一，所述壓板通過通槽一伸出盒體外并與銅片的上表面活動連接，所述升降桿上中部的表面固定連接有連接柱，所述連接柱上遠離升降桿的一端固定連接有滑塊，所述滑塊的表面活動連接有擠壓塊，所述擠壓塊上開設有供升降桿滑動的通槽二，所述擠壓塊的側面固定連接有卡塊，所述盒體上正對卡塊的內壁開設有滑槽，所述盒體通過滑槽與卡塊的表面活動連接，所述盒體上靠近頂部的背面開設有螺紋孔一，所述盒體通過螺紋孔一螺紋連接有螺桿一，所述螺桿一的正面與擠壓塊的背面活動連接。

優選的，所述升降桿的頂部固定連接有限位盤，所述限位盤的下表面固定連接有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧的底部與盒體的上表面固定連接。

優選的，所述壓板上靠近側面的上表面開設有螺紋孔二，所述壓板通過螺紋孔二螺紋連接有螺桿二，所述螺桿二的底部固定連接有墊板，所述墊板的下表面與銅片的上表面活動連接。

優選的，所述滑塊與擠壓塊均為斜面塊，且滑塊和擠壓塊上的斜面相互接觸。

優選的，所述卡塊的數量為兩個，且兩個卡塊以盒體的豎直中心線對稱設置。