[實用新型]有序定位弱化胎體自形成超薄齒輪狀金剛石鋸片

有效

• 申請號: 201820570256.X
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN208178576U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 吳晶晶;張紹和;周侯;王佳亮
• 申請（專利權）人: 中南大學
• 主分類號: B23D61/02
• 分類號: B23D61/02;C22C26/00
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吝秀梅

本實用新型公開了一種有序定位弱化胎體自形成超薄齒輪狀金剛石鋸片，采用粉末冶金法制造，鋸片直徑30～400mm、厚度0.2～2.0mm，由胎體工作層和安裝孔組成。鋸片毛坯表面分布著有序定位排布的凹坑，弱化胎體顆粒敷布在凹坑內。本實用新型有序定位弱化胎體超薄金剛石鋸片，切削工作過程中，弱化胎體顆粒自動脫落，使超薄鋸片工作端面呈齒輪狀，具有效率高、壽命長、能耗低等優點，利于節省資源和能源。

技術領域

本實用新型主要屬于機械加工和粉末冶金領域，利用粉末冶金熱壓燒結技術，植入有序定位分布結構弱化胎體顆粒，尤其涉及超薄齒輪狀工作面結構金剛石鋸片。

背景技術

通用金剛石鋸片厚度大用料多，在薄板、超薄板、貴重材料加工中，切縫寬，材料利用率低，造成巨大的資源浪費；同時，通用厚金剛石鋸片在工作過程中，切割阻力大、鋒利度差、工作效率低、動力消耗高，不利于節省能源。有序定位弱化胎體自形成超薄齒輪狀金剛石鋸片能有效解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種有序定位弱化胎體自形成超薄齒輪狀金剛石鋸片。

本實用新型鋸片由胎體工作層和安裝孔組成，鋸片直徑30～400mm、厚度0.2～2.0mm，胎體工作層分布有有序定位排列的弱化胎體顆粒；弱化胎體顆粒在工作中脫落，工作面出現凹坑，超薄鋸片自動形成齒輪狀工作面。

所述的有序定位排列是呈等距狀、放射狀或螺旋狀。

所述的弱化胎體顆粒為空心玻璃珠、渾圓化石墨顆?；驕唸A化碳化硅顆粒。

所述的弱化胎體顆粒體積濃度為2％～30％，粒徑為0.2～2.0mm。

本實用新型涉及的有序定位弱化胎體自形成超薄齒輪狀金剛石鋸片，與常規鋸片相比，胎體工作層薄，減少了鋸片工作面與被切割材料的接觸面積，切縫窄，阻力小，節省了資源和能源；工作層弱化胎體顆粒的有序定位排布，使鋸片在切削工作過程中自動形成齒輪狀工作面，進一步提高了鋸片切割堅硬脆性材料的鋒利度。

附圖說明

圖1為本實用新型有序定位弱化胎體自形成超薄齒輪狀金剛石鋸片結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

參考圖1，有序定位弱化胎體自形成超薄齒輪狀金剛石鋸片，包括安裝孔1和胎體工作層2。胎體工作層2上全分布著金剛石顆粒4和有序定位排布的弱化胎體顆粒3。開刃后和工作時的鋸片，金剛石顆粒4出刃凸起，弱化胎體顆粒脫落出現凹坑5，自動形成齒輪狀工作面。鋸片直徑Φ30mm，厚度0.3mm，安裝孔Φ10mm，胎體工作層配方(質量比)：鈷粉40％、鎳粉10％、鐵粉10％、鉻粉5％、銅粉30％、錫粉5％，粉末粒度均為45微米以細；金剛石體積濃度為2％，粒度為150-178微米；弱化胎體顆粒3選用空心玻璃珠，其體積濃度為2％，粒徑為0.3mm，按放射狀有序定位排列。

實施例2

參考圖1，有序定位弱化胎體自形成超薄齒輪狀金剛石鋸片，包括安裝孔1和胎體工作層2。胎體工作層2上全分布著金剛石顆粒4和有序定位排布的弱化胎體顆粒3。開刃后和工作時的鋸片，金剛石顆粒4出刃凸起，弱化胎體顆粒脫落出現凹坑5，自動形成齒輪狀工作面。鋸片直徑Φ100mm，厚度0.6mm，安裝孔Φ40mm，胎體工作層配方(質量比)：鈷粉40％、鎳粉5％、鐵粉10％、鉻粉5％、銅粉32％、錫粉8％，粉末粒度均為45微米以細；金剛石體積濃度為5％，粒度為180-380微米；弱化胎體顆粒3選用渾圓化石墨顆粒，體積濃度為10％，石墨粒度直徑為0.6mm左右，按等距狀有序定位排。