[實用新型]一種輸出端帶TVS浪涌保護的整流橋元器件有效
| 申請號: | 201820565216.6 | 申請日: | 2018-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN208142169U | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 孔凡偉;段花山;朱坤恒 | 申請(專利權)人: | 山東晶導微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 張海波 |
| 地址: | 273100 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支架 二極管芯片 上表面 整流橋 跳片 浪涌保護 輸出端 元器件 朝上 半導體元器件 本實用新型 產品良率 焊接位 焊線 同體 封裝 坍塌 | ||
本實用新型提供了一種輸出端帶TVS浪涌保護的整流橋元器件,屬于半導體元器件領域,包括四個二極管芯片、一個TVS芯片、第一支架、第二支架、第三支架、第四支架、跳片,其特征在于,第一二極管芯片和第二二極管芯片的P極朝上并設置在第四支架的上表面,第一二極管芯片的上表面與第一支架相連,第二二極管芯片的上表面與第二支架相連;第三二極管芯片和第四二極管芯片的N極朝上并設置在第三支架的上表面,第三二極管芯片的上表面與第一支架相連,第四二極管芯片的上表面與第二支架相連;第四支架上設置有TVS芯片,并通過跳片與跳片焊接位相連;集整流橋與TVS同體封裝的同時能夠避免焊線坍塌造成的產品良率低的現象。
技術領域
本實用新型涉及半導體元器件領域,具體涉及一種輸出端帶TVS浪涌保護的整流橋元器件。
背景技術
隨著社會的發展,電子產品也是越來越精密,電子產品對電源的要求也越來越高。現有的交流電網在受到雷擊和電力設備啟停等因素時,會在電網中產生瞬間干擾,這干擾會對電子設備及電路進行損壞。在電子產品中會用到了許多使用直流電的電子元器件,所以在接入電網前需要添加交流變直流并且帶有整流穩壓結構的電子元器件,對其這些電子元器件進行保護。現有的瞬態抑制二極管具有極快的響應時間(納秒級)和相當高的浪涌吸收能力,能保護后面的電路元件不受瞬態高壓尖峰脈沖的沖擊。一般瞬態抑制二極管安裝在電源輸入或輸出模塊,負責保護整個電路中的所有元器件,但單獨焊接TVS管,不僅成本高,還要占據不小的空間,不利于電子產品微型化。
針對此問題,申請號為201621042098.8的實用新型專利公布了一種濾除瞬態高壓脈沖的超薄整流橋,包括塑封體、四個同一技術指標的二極管芯片、一個雙向TVS管芯片、四個引線的框架;雙向TVS管芯片固定設于第一引線框架上,通過導線連接第三引線框架;其中兩個二極管芯片固定設于第二引線框架上,頂面均為P型,分別通過導線連接第一、第三引線框架;另外兩個二極管芯片固定設于第四引線框架上,頂面均為N型,分別通過導線連接第一、第三引線框架;第一、第三引線框架作交流引腳,第二、第四引線框架分別作正、負極引腳。該結構采用四條引線搭接的形式進行焊線布置,整流橋布局緊湊,有利于PCB板小型化發展。
上述結構雖然解決了整流橋焊接TVS二極管占用空間大的問題,但是還存在如下問題:焊線工藝本身具有局限性,生產效率相對較低,對生產條件也較苛刻,而且采用的引線在塑封過程中很容易出現焊線坍塌的現象,造成產品良率偏低,同時影響到產品的品質;所采用的引線為銅線,而為了滿足封裝的要求,所用銅線細度要求極高,勢必造成產品成本的提高,且搭線操作比較麻煩,搭線速度慢,影響生產效率。
發明內容
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種結構更加穩定、生產效率更高、成本更低的輸出端帶TVS浪涌保護的整流橋元器件,集整流橋與TVS同體封裝的同時能夠避免焊線坍塌造成的產品良率低的現象。
本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是:一種輸出端帶TVS浪涌保護的整流橋元器件,包括第一二極管芯片、第二二極管芯片、第三二極管芯片、第四二極管芯片、TVS芯片、第一支架、第二支架、第三支架、第四支架、跳片、錫膏和塑封體,其特征在于,所述第一支架、第二支架、第三支架、第四支架端部分別設置有第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳,所述第一引腳和第二引腳設置為交流極輸入端,第三引腳和第四引腳設置為直流輸出端,所述第一二極管芯片、第二二極管芯片、第三二極管芯片、第四二極管芯片技術指標相同;
所述第一支架、第二支架的下表面均設置有一個凸點,所述第三支架的上表面設置有兩個凸點;
所述第一二極管芯片和第二二極管芯片的P極朝上,第一二極管芯片、第二二極管芯片均設置在第四支架的上表面,第一二極管芯片的上表面與第一支架上的凸點相連,第二二極管芯片的上表面與第二支架上的凸點相連;
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