[實用新型]一種印刷用涂料固化裝置有效
| 申請號: | 201820564302.5 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN208148797U | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 張連俠 | 申請(專利權)人: | 天津市晟春陽紙制品有限公司 |
| 主分類號: | B41F23/04 | 分類號: | B41F23/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 301718 *** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送裝置 固化器 固化裝置 控制裝置 本實用新型 涂料固化 控制盒 上表面 固化 輸送帶 燈光控制芯片 電機控制芯片 溫度信號轉換 顯示驅動芯片 電路板 溫度傳感器 紫外線燈罩 印刷 電源開關 輻射固化 控制芯片 內部設置 驅動電機 紫外線燈 從動軸 驅動軸 顯示屏 芯片 加工 | ||
本實用新型公開了一種印刷用涂料固化裝置,包括固化器機架、控制裝置、固化裝置、輸送裝置,所述固化器機架內部上表面設置有所述控制裝置,所述固化器機架內部設置有所述輸送裝置,所述輸送裝置上側設置有所述固化裝置,所述控制裝置包括控制盒、電路板、控制芯片、電源開關、顯示屏、顯示驅動芯片,所述固化裝置包括燈光控制芯片、紫外線燈、紫外線燈罩、溫度傳感器、溫度信號轉換芯片,所述輸送裝置包括驅動電機、電機控制芯片、驅動軸、從動軸、輸送帶,所述固化器機架內部上表面設置有所述控制盒。有益效果在于:本實用新型可以實現對待固化加工的材料進行全自動輻射固化,固化效率高,操作簡單。
技術領域
本實用新型涉及印刷涂料加工領域,特別是涉及一種印刷用涂料固化裝置。
背景技術
涂料是涂覆在被保護或被裝飾的物體表面,并能與被涂物形成牢固附著的連續薄膜,涂料在使用過程中需要對其進行固化加工,現如今的固化多采用熱反應固化,固化效率低,并且易發生溫度過高損壞待加工材料。對比申請號為201710748657.X的中國專利,公開了一種烘烤涂料固化裝置,其包括由殼體構成的烘烤腔,所述殼體由外至內依次包括保護罩、隔熱層和加熱層,所述加熱層具有螺旋加熱絲,所述螺旋加熱絲與控制器連接,所述烘烤腔的高度為H;所述殼體具有底面和與所述底面相對的頂面,所述底面上設置有多條分立的傳送帶,每個傳送帶上設置有多個立柱,所述多個立柱用于承載待固化工件,所述多個立柱的高度為d,所述多個立柱與所述傳送帶相對固定,且1/3H<d<1/2H;還包括一溫度感測器,所述溫度感測器伸入烘烤腔內,通過導電棒電連接至溫度分析儀,所述分析儀電連接至所述控制器,所述控制器根據所述分析儀的數據調整所述螺旋加熱絲的功率。上述專利采用熱反應固化,固化效率較低,并且易損壞加工材料,因此要設計一種新的設備,本實用新型可以實現對待固化加工的材料進行全自動輻射固化,固化效率高,操作簡單。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種印刷用涂料固化裝置。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
一種印刷用涂料固化裝置,包括固化器機架、控制裝置、固化裝置、輸送裝置,所述固化器機架內部上表面設置有所述控制裝置,所述固化器機架內部設置有所述輸送裝置,所述輸送裝置上側設置有所述固化裝置,所述控制裝置包括控制盒、電路板、控制芯片、電源開關、顯示屏、顯示驅動芯片,所述固化裝置包括燈光控制芯片、紫外線燈、紫外線燈罩、溫度傳感器、溫度信號轉換芯片,所述輸送裝置包括驅動電機、電機控制芯片、驅動軸、從動軸、輸送帶,所述固化器機架內部上表面設置有所述控制盒,所述控制盒內部上表面設置有所述電路板,所述電路板下側設置有所述控制芯片、所述顯示驅動芯片、所述燈光控制芯片、所述溫度信號轉換芯片、所述電機控制芯片,所述控制盒上側設置有所述電源開關,所述電源開關一側設置有所述顯示屏,所述固化器機架內部設置有所述驅動電機,所述驅動電機前端設置有所述驅動軸,所述驅動軸一側設置有所述輸送帶,所述輸送帶內部遠離所述驅動軸一側設置有所述從動軸,所述輸送帶上側設置有所述溫度傳感器,所述溫度傳感器上側設置有所述紫外線燈罩,所述紫外線燈罩內部設置有所述紫外線燈。
上述結構中,將待固化的材料放置在所述輸送帶上側,通過打開所述電源開關使所述控制芯片通電,所述控制芯片通電之后控制所述溫度傳感器啟動接收溫度信號傳輸到所述溫度信號轉換芯片轉換為電信號傳輸到所述控制芯片,所述控制芯片根據接收溫度信號控制所述燈光控制芯片驅動所述紫外線燈,所述控制芯片控制所述電機控制芯片驅動所述驅動電機啟動進而帶動所述驅動軸轉動使所述輸送帶輸送待固化的材料,所述控制芯片啟動所述顯示驅動芯片驅動所述顯示屏顯示本裝置的運行狀態。
為了進一步實現全自動進行涂料固化加工操作,所述電路板與所述控制芯片、所述顯示驅動芯片、所述燈光控制芯片、所述溫度信號轉換芯片、所述電機控制芯片通過焊接連接。
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