[實用新型]一種非常規厚度的指紋模組有效
| 申請號: | 201820562150.5 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN208188848U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 鄒德林;晁雷雷 | 申請(專利權)人: | 蚌埠華特科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142 | 代理人: | 錢衛佳 |
| 地址: | 233050 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬環 指紋 指紋芯片 模組 補強板 本實用新型 柔性電路板 蓋板 觸摸屏 增厚層 按鍵 下陷 制約 | ||
本實用新型公開了一種非常規厚度的指紋模組,涉及指紋模組領域,包括金屬環、指紋芯片、柔性電路板、補強板,所述指紋芯片設于所述金屬環內部,所述指紋芯片和所述金屬環之間設有增厚層,所述補強板外側設有第二補強板;本實用新型金屬環厚度和指紋模組厚度均可以設計成非常規厚度,不受指紋芯片厚度的制約,當觸摸屏蓋板厚度改變時,金屬環的厚度可以相應改變,不致使指紋按鍵下陷,從而給用戶帶來更好的體驗度。
技術領域:
本實用新型涉及指紋模組領域,具體涉及一種非常規厚度的指紋模組。
背景技術:
隨著智能終端的快速發展,指紋模組以其便利的操作方式和非常強的安全性能越來越多的應用在智能終端上,當前因受限于指紋芯片的厚度,指紋模組的結構設計自由度低,指紋模組現有的設計智能根據指紋芯片的厚度采用常規厚度。
目前指紋模組主要包括金屬環,指紋芯片,柔性電路板和補強板,如圖3所示,指紋模組厚度A=金屬環厚度C+柔性電路板厚度4+補強板3厚度,金屬環厚度C=指紋芯片厚度B+金屬環主體上端面厚度D,由于指紋芯片厚度B一般為0.7mm,柔性電路板厚度4和補強板3的厚度也均是常規厚度,因此金屬環厚度C和指紋模組厚度A也要采用常規厚度,若觸摸屏蓋板厚度是非常規厚度,則有可能造成指紋按鍵下陷,降低用戶體驗度。
實用新型內容:
本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種非常規厚度的指紋模組,使得指紋模組的厚度不受指紋芯片厚度的影響,使得指紋模組厚度設計自由度增加,滿足不同厚度的觸摸屏蓋板需求,提升指紋用戶體驗度。
本實用新型所要解決的技術問題采用以下的技術方案來實現:
一種非常規厚度的指紋模組,包括金屬環、指紋芯片、柔性電路板、補強板,所述指紋芯片設于所述金屬環內部,所述指紋芯片和所述金屬環之間設有增厚層,所述補強板外側設有第二補強板。
進一步的,所述金屬環包括金屬環主體和金屬環裙邊,所述金屬環主體上端面厚度小于等于金屬環裙邊厚度。
進一步的,所述增厚層的厚度為0.1-0.3mm。
進一步的,所述補強板和第二補強板均為鋼片。
進一步的,所述增厚層的形狀為圓形、矩形或規則多邊形。
進一步的,所述第二補強板的長度大于等于補強板的長度,小于柔性電路板的長度。
本實用新型的工作原理:所述指紋芯片2和所述金屬環1之間設有增厚層5,金屬環1厚度C=金屬環主體上端面厚度D+增厚層5厚度E+指紋芯片2厚度B,當金屬環主體上端面厚度D、指紋芯片2厚度B固定時,通過調整增厚層5厚度E可以實現不同的金屬環1厚度C,使得金屬環在加工時自由度高,不受限于常規厚度,指紋模組厚度A=金屬環1厚度C+柔性電路板3厚度+補強板4厚度+第二補強板6厚度,通過調整第二補強板6的厚度,實現非常規厚度的指紋模組。
本實用新型的有益效果是:金屬環厚度和指紋模組厚度均可以設計成非常規厚度,不受指紋芯片厚度的制約,當觸摸屏蓋板厚度改變時,金屬環的厚度可以相應改變,不致使指紋按鍵下陷,從而給用戶帶來更好的體驗度。
附圖說明:
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型一實施例局部結構示意圖;
圖3為現有指紋模組結構示意圖。
具體實施方式:
為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體圖示,進一步闡述本實用新型。
實施例1:
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