[實(shí)用新型]一種激光發(fā)射器和光擴(kuò)散組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820561380.X | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208027018U | 公開(公告)日: | 2018-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B27/09 | 分類號(hào): | G02B27/09;G02B7/00 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 鄧義華;李健威 |
| 地址: | 516600 廣東省汕*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光擴(kuò)散組件 裝配 激光發(fā)射器 光擴(kuò)散片 通光孔 支架 電路組件 激光發(fā)射 裝配凸臺(tái) 出光端 出光面 光擴(kuò)散 微結(jié)構(gòu) 芯片 本實(shí)用新型 凸出 倒置方式 吸附裝置 擴(kuò)散片 良品率 入光端 入光面 向內(nèi) 保證 | ||
本實(shí)用新型公開了一種激光發(fā)射器和光擴(kuò)散組件。該激光發(fā)射器包括搭載有激光發(fā)射芯片的電路組件和光擴(kuò)散組件,所述光擴(kuò)散組件裝配固定在所述電路組件上,所述光擴(kuò)散組件包括具有通光孔的支架和出光面具有光擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)的光擴(kuò)散片,所述電路組件裝配固定在所述支架的入光端上且所述激光發(fā)射芯片位于所述通光孔內(nèi),所述光擴(kuò)散片裝配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔內(nèi);所述支架在其通光孔的出光端向內(nèi)凸出形成有裝配凸臺(tái),所述光擴(kuò)散片的出光面裝配固定在所述裝配凸臺(tái)朝向入光端的一面上。該激光發(fā)射器采用倒置方式進(jìn)行裝配,吸附裝置在裝配時(shí)吸取光擴(kuò)散片的入光面,而不會(huì)對(duì)光擴(kuò)散片出光面上的光擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)造成損壞,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和良品率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及3D感測技術(shù),尤其涉及一種激光發(fā)射器和光擴(kuò)散組件。
背景技術(shù)
隨著3D感測技術(shù)的發(fā)展,3D攝像裝置開始廣泛應(yīng)用于手機(jī)等移動(dòng)終端上來進(jìn)行人臉識(shí)別。3D攝像裝置的主要器件包括激光發(fā)射器和激光攝像頭,其中,激光發(fā)射器內(nèi)具有一光擴(kuò)散片,用于通過其出光面上的光擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)將激光發(fā)散,擴(kuò)大激光對(duì)人臉的覆蓋范圍,光擴(kuò)散片位于激光發(fā)射器的最外側(cè),裝配時(shí)需要用吸附裝置來吸取其出光面,然后將其入光面粘接固定在支架上,這就導(dǎo)致吸附裝置在吸附時(shí)容易損壞到光擴(kuò)散片出光面上的光擴(kuò)散微結(jié)構(gòu),導(dǎo)致光擴(kuò)散片的性能下降。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種激光發(fā)射器和光擴(kuò)散組件。該激光發(fā)射器采用倒置方式進(jìn)行裝配,吸附裝置在裝配時(shí)吸取光擴(kuò)散片的入光面,而不會(huì)對(duì)光擴(kuò)散片出光面上的光擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)造成損壞,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和良品率。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種激光發(fā)射器,包括搭載有激光發(fā)射芯片的電路組件和光擴(kuò)散組件,所述光擴(kuò)散組件裝配固定在所述電路組件上,所述光擴(kuò)散組件包括具有通光孔的支架和出光面具有光擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)的光擴(kuò)散片,所述電路組件裝配固定在所述支架的入光端上且所述激光發(fā)射芯片位于所述通光孔內(nèi),所述光擴(kuò)散片裝配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔內(nèi);所述支架在其通光孔的出光端向內(nèi)凸出形成有裝配凸臺(tái),所述光擴(kuò)散片的出光面裝配固定在所述裝配凸臺(tái)朝向入光端的一面上。
進(jìn)一步地,所述通光孔為圓形或矩形。
進(jìn)一步地,所述裝配凸臺(tái)為環(huán)形或框形。
進(jìn)一步地,所述激光發(fā)射芯片為VSCEL激光芯片。
進(jìn)一步地,所述電路組件包括陶瓷基板以及分別設(shè)置在所述陶瓷基板上表面的上金屬電路和上表面的下金屬電路,所述上金屬電路和下金屬電路之間通過所述陶瓷基板內(nèi)的金屬化通孔導(dǎo)通。
進(jìn)一步地,所述激光發(fā)射芯片電連接至所述上金屬電路。
一種光擴(kuò)散組件,包括具有通光孔的支架和出光面具有光擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)的光擴(kuò)散片,所述光擴(kuò)散片裝配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔內(nèi);所述支架在其通光孔的出光端向內(nèi)凸出形成有裝配凸臺(tái),所述光擴(kuò)散片的出光面裝配固定在所述裝配凸臺(tái)朝向入光端的一面上。
進(jìn)一步地,所述通光孔為圓形或矩形。
進(jìn)一步地,所述裝配凸臺(tái)為環(huán)形或框形。
本發(fā)明具有如下有益效果:該激光發(fā)射器在其支架通光孔的出光端上,向內(nèi)凸出形成有一裝配凸臺(tái),所述光擴(kuò)散片的出光面通過黏膠等裝配固定在所述裝配凸臺(tái)朝向入光端的一面上,采用倒置方式進(jìn)行裝配,吸附裝置在裝配時(shí)吸取光擴(kuò)散片的入光面,而不會(huì)對(duì)光擴(kuò)散片出光面上的光擴(kuò)散微結(jié)構(gòu)造成損壞,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和良品率。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型提供的激光發(fā)射器的示意圖;
圖2為本實(shí)用新型提供的激光發(fā)射器倒置裝配的步驟框圖;
圖3為本實(shí)用新型提供的光擴(kuò)散組件倒置裝配時(shí)的示意圖。
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