[實用新型]一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置

有效

• 申請號: 201820555958.0
• 申請日: 2018-04-18
• 公開（公告）號: CN208589414U
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 黃佳彬
• 申請（專利權）人: 廣州市銀訊光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

1.一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，其特征在于：其結構包括基座(1)、啟動按鈕(2)、操作面板(3)、急停按鈕(4)、滑座(5)、工作臺(6)、滴膠管(7)、固定環座(8)、安裝板(9)、升降座(10)、連接管(11)、橫梁(12)、加熱箱(13)，所述基座(1)的正表面安裝有操作面板(3)，所述操作面板(3)的正表面設有啟動按鈕(2)并用電連接，所述滑座(5)的上表面與工作臺(6)的底面相貼合，所述操作面板(3)的左端面設有急停按鈕(4)并用電連接，所述滴膠管(7)與固定環座(8)相嵌套，所述安裝板(9)上端的背面固定安裝于升降座(10)底端的正表面，連接管(11)的底端與滴膠管(7)的上端相嵌套，所述加熱箱(13)的底面安裝在橫梁(12)的上表面，所述加熱箱(13)前端的底面與升降座(10)的上表面相貼合，所述加熱箱(13)包括加熱箱外殼(1301)、加熱板主體(1302)、加熱塊(1303)、氣管(1304)、頂蓋(1305)、溫度傳感器(1306)、信號接收器(1307)、電磁鐵(1308)、磁鐵(1309)、通電桿(13010)、觸點(13011)，所述加熱板主體(1302)的內部設有加熱塊(1303)，所述氣管(1304)的一端與頂蓋(1305)相嵌套，所述溫度傳感器(1306)與信號接收器(1307)電連接，所述電磁鐵(1308)的上表面與磁鐵(1309)的底面相貼合，所述通電桿(13010)的底面與磁鐵(1309)的上表面相貼合，所述觸點(13011)與嵌入安裝于加熱箱外殼(1301)的內部。

2.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，其特征在于：所述固定環座(8)的背面固定安裝于安裝板(9)的正表面。

3.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，其特征在于：所述滑座(5)的底面與基座(1)的上表面相貼合。

4.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，其特征在于：所述加熱箱外殼(1301)的底面安裝于橫梁(12)的上表面。

5.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，其特征在于：所述工作臺(6)為長340mm寬320mm高30mm的長方體結構。