[實用新型]一種功率器件合封的LED驅動電路封裝結構

有效

• 申請號: 201820555730.1
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN208123925U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 曹亞軍
• 申請（專利權）人: 南京埃靈芯半導體有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V29/83;F21V29/67;F21V29/54;F21V29/76;F21V19/00;F21V17/12;F21Y115/10
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 陳曉蕾

本實用新型公開了一種功率器件合封的LED驅動電路封裝結構，包括保護外殼和封裝主體，所述保護外殼前后兩端均開設有兩組扇窗，所述扇窗的內部固定卡接有風機固定桿，所述風機固定桿的中心位置固定卡接有風機，所述風機的前端固定安裝有風扇，所述保護外殼的側端對稱安裝有通氣窗，所述保護外殼的頂端固定安裝有固定桿，所述保護外殼的底部轉動連接有旋轉門，所述旋轉門的上端固定安裝有把手，所述封裝主體包括大功率LED燈、燈座、引腳、半導體制冷器、散熱器和嵌入式電路板。本實用新型通過設有大功率LED燈、燈座、引腳、半導體制冷器和散熱器，實現了功率器件與電路封裝的合封，且提高了裝置的冷卻散熱性能。

技術領域

本實用新型涉及驅動電路封裝技術領域，具體為一種功率器件合封的LED驅動電路封裝結構。

背景技術

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性，對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命，但是傳統的封裝存在一下不足：一，不能夠將電路封裝與功率器件結合在一起，二，散熱效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種功率器件合封的LED驅動電路封裝結構，以解決目前的傳統的封裝不能夠將電路封裝與功率器件結合在一起的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種功率器件合封的LED驅動電路封裝結構，包括保護外殼和封裝主體，所述保護外殼前后兩端均開設有兩組扇窗，所述扇窗的內部固定卡接有風機固定桿，所述風機固定桿的中心位置固定卡接有風機，所述風機的前端固定安裝有風扇，所述保護外殼的側端對稱安裝有通氣窗，所述保護外殼的頂端固定安裝有固定桿，所述保護外殼的底部轉動連接有旋轉門，所述旋轉門的上端固定安裝有把手，所述封裝主體包括大功率LED燈、燈座、引腳、半導體制冷器、散熱器和嵌入式電路板，所述半導體制冷器固定連接在封裝主體的底端，所述散熱器固定連接在半導體制冷器的上端，所述嵌入式電路板固定安裝在散熱器的上端，所述燈座固定焊接在嵌入式電路板的上端，所述引腳固定插接在燈座下端，所述大功率LED燈固定安裝在引腳的上端。

優選的，所述大功率LED燈固定安裝在引腳的上端，且與燈座插接。

優選的，所述保護外殼的底端四角均固定安裝有連接卡扣。

優選的，所述連接卡扣螺紋連接有固定螺栓。

優選的，所述保護外殼的前端且位于扇窗的對稱中心處固定安裝有電源插孔。

優選的，所述封裝主體共設有三組，且呈線性排布在保護外殼的上端。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1.本實用新型通過設有封裝主體，接通電源后，裝置開始工作時，嵌入式電路板能夠帶動大功率LED燈發光，同時半導體制冷器開始工作，使得嵌入式電路板工作時而導致的高溫下降，部分熱量亦可通過散熱器散熱，風機帶動風扇開始工作將熱量從保護外殼側端的通氣窗排出，從而起到冷卻降溫的功能，極大的提高了散熱效率，從而解決了散熱效率低的問題。

2.本實用新型通過設有保護外殼和封裝主體，起到保護作用的同時，也使得電路封裝與功率器件緊密的結合在了一起，保護外殼的底部轉動連接有旋轉門，旋轉門的上端固定安裝有把手，方便了封裝主體的安裝，此外封裝主體中大功率LED燈固定安裝在引腳的上端，且與燈座插接，能夠自由拆卸，如若有的大功率LED燈不能正常工作，則通過把手將旋轉門打開，將封裝主體取出，把不能正常的大功率LED燈取下更換，從而解決了不能夠將電路封裝與功率器件結合在一起且不易更換的問題。

3.本實用新型通過設有連接卡扣和旋轉門，固定螺栓可手動旋轉，通過連接卡扣的固定連接，可根據需求將多組主體裝置連接組裝在一起，從而提高了裝置的實用性。

附圖說明