[實用新型]一種透明線路板有效
| 申請號: | 201820553679.0 | 申請日: | 2018-04-18 | 
| 公開(公告)號: | CN208300126U | 公開(公告)日: | 2018-12-28 | 
| 發明(設計)人: | 謝令聰 | 申請(專利權)人: | 深圳市鑫世佳電子科技有限公司 | 
| 主分類號: | H05K1/03 | 分類號: | H05K1/03;H05K3/12 | 
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 | 
| 地址: | 523000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明絕緣薄膜 透明線路板 上銅箔層 上表面 下表面 濺射 沉積 本實用新型 柔韌性 上阻焊層 透光效果 透明線路 下銅箔層 照明效果 銅箔層 阻焊層 電子產品 美觀 死角 燈光 | ||
本實用新型公開了一種透明線路板,包括一透明絕緣薄膜、濺射于透明絕緣薄膜上表面的一上銅箔層、沉積于上銅箔層上表面的一上阻焊層、濺射于透明絕緣薄膜下表面的一下銅箔層、及沉積于下銅箔層下表面的一下阻焊層。本實用新型公開的透明線路板,整體具有良好的透光效果,照明效果好,明顯減少了陰暗死角,整體美觀,滿足電子產品對燈光的需求;而且厚度薄,柔韌性更好,便于彎曲,品質高。
技術領域
本實用新型涉及一種線路板,尤其涉及一種透明線路板。
背景技術
隨著科技進步,為了實現更大程度的透光功能,提高燈光效果,目前很多電子產品和儀器需要應用到透明線路板,以實現透光功能。而傳統的線路板采用的基材通常為不透明或半透明的PI薄膜,銅箔需要采用粘膠壓合于PI薄膜上,由于常規使用的粘膠為不透明的材質,因此,由不透明或半透明的PI薄膜與不透明粘膠相結合,獲得的線路板為非透明的,無法滿足電子產品對透光功能的需求。
同時,傳統采用粘膠將銅箔壓合于PI薄膜上,當后續工序中,化學藥品會攻擊到粘膠,引起銅箔與PI薄膜相脫離的問題,出現分層現象,導致線路板整體品質差。
實用新型內容
針對上述不足,本實用新型的目的在于提供一種透明線路板,整體具有良好的透光效果,照明效果好,明顯減少了陰暗死角,整體美觀,滿足電子產品對燈光的需求;而且厚度薄,柔韌性更好,便于彎曲,品質高。
本實用新型為達到上述目的所采用的技術方案是:
一種透明線路板,其特征在于,包括一透明絕緣薄膜、濺射于透明絕緣薄膜上表面的一上銅箔層、沉積于上銅箔層上表面的一上阻焊層、濺射于透明絕緣薄膜下表面的一下銅箔層、及沉積于下銅箔層下表面的一下阻焊層。
作為本實用新型的進一步改進,在所述透明絕緣薄膜上鉆設有若干通孔,并在通孔內電鍍有銅層。
作為本實用新型的進一步改進,所述通孔由上至下依次貫穿上銅箔層、透明絕緣薄膜與下銅箔層。
作為本實用新型的進一步改進,所述透明絕緣薄膜為透明PI薄膜。
作為本實用新型的進一步改進,所述透明絕緣薄膜為透明PET薄膜。
作為本實用新型的進一步改進,所述透明絕緣薄膜為透明PEN薄膜。
作為本實用新型的進一步改進,所述上阻焊層與下阻焊層均為鍍錫層。
本實用新型的有益效果為:
(1)采用具有透明與透光特性的透明PI薄膜、透明PET薄膜或透明PEN薄膜作用線路板的基材,銅箔層直接濺射于透明絕緣薄膜上,省掉了傳統起粘連作用的非透明粘膠層,在兩邊燈照射時,線路板整體具有良好的透光效果,照明效果好,明顯減少了陰暗死角,整體美觀,滿足電子產品對燈光的需求;
(2)由于省掉了傳統用于粘連銅箔與基材的非透明粘膠層,不但減少了制備工藝,而且線路板整體厚度變薄,滿足薄型化產品的需求,而且柔韌性更好,便于彎曲;
(3)由于省掉了傳統用于粘連銅箔與基材的非透明粘膠層,在后續化學沉積錫層時,不會出現化學藥水攻擊粘膠現象,避免出現銅箔與基材的分離問題,保證線路板整體品質;
(4)采用濺射工藝將銅箔直接濺射于透明絕緣薄膜上,可獲得很薄的銅箔層,在作細線路時,良率高,提高產品品質;
(5)作成雙面透明線路板時,打破傳統工藝限制,可獲取更長的線路板,長度可達到2米,在線路板具體使用時,無需再拼接,避免了拼接處出現折斷現象。
上述是實用新型技術方案的概述,以下結合附圖與具體實施方式,對本實用新型做進一步說明。
附圖說明
圖1為本實用新型透明線路板的剖視圖。
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