[實用新型]用于安裝在紡織品上的芯片結構及紡織品

有效

• 申請號: 201820547285.4
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN208077967U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 王金玲;佟奇
• 申請（專利權）人: 深圳智能量科技服飾有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

本實用新型提供了一種用于安裝在紡織品上的芯片結構及紡織品，該用于安裝在紡織品上的芯片結構，包括芯片本體，芯片本體的至少相對兩側分別設有采用金屬材料制作的引腳，各引腳遠離芯片本體的一端設有用于供固定夾持的連接板，各連接板呈扁平狀；沿引腳寬度方向：連接板的尺寸大于引腳的寬度。本實用新型通過在芯片本體的相對兩側分別固定安裝引腳，在各引腳遠離芯片本體的一端設置連接板，同時將各連接板于引腳寬度方向的尺寸設置大于引腳寬度，從而可以使用夾持結構將連接板夾持固定在紡織品上，并且可以良好的防止引腳脫落，安裝牢固，強度高，且無需焊接連接，避免損壞紡織品，且可以承受紡織品在正常使用時的拉扯、揉搓。

技術領域

本實用新型屬于智能穿戴技術領域，更具體地說，是涉及一種用于安裝在紡織品上的芯片結構。

背景技術

現如今各種智能穿戴產品層出不窮，但大多以手表，手環一類形式體現。然而智能服飾類產品將會成為以后智能穿戴產品的主流方向。智能服飾類產品的紡織品上需要安裝電子元件。現有技術的IC(集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC)、傳感器等芯片的安裝一般是通過焊接的方式安裝固定，然而由于紡織品類產品需要可以承受服飾產品正常范圍內的拉扯、揉搓，而焊接固定，在拉扯或揉搓時，會導致焊點脫落，導致這些芯片無法良好的安裝于紡織品上。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于安裝在紡織品上的芯片結構，以解決現有技術中存在的芯片無法良好安裝于紡織品上的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種用于安裝在紡織品上的芯片結構，包括芯片本體，所述芯片本體的至少相對兩側分別設有采用金屬材料制作的引腳，各所述引腳與所述芯片本體電性相連，各所述引腳與所述芯片本體固定相連，各所述引腳遠離所述芯片本體的一端設有用于供固定夾持的連接板，各所述連接板與相應所述引腳固定相連，各所述連接板呈扁平狀；沿所述引腳寬度方向：所述連接板的尺寸大于所述引腳的寬度。

進一步地，各所述連接板呈長條狀，所述連接板長度方向的中部與相應所述引腳固定相連。

進一步地，各所述連接板呈彎鉤狀，所述連接板的一端與相應所述引腳固定相連。

進一步地，各所述連接板與相應所述引腳是一體成型。

進一步地，所述芯片本體的四側均設有所述引腳。

進一步地，所述芯片本體的至少一側設有至少兩個所述引腳，且所述芯片本體同一側的相鄰兩個所述引腳間隔設置。

進一步地，所述芯片本體同一側的相鄰兩個所述引腳長度不同。

進一步地，所述芯片本體的相對兩側分別設有至少兩個所述引腳。

本實用新型提供的用于安裝在紡織品上的芯片結構的有益效果在于：與現有技術相比，本實用新型通過在芯片本體的相對兩側分別固定安裝引腳，在各引腳遠離芯片本體的一端設置連接板，同時將各連接板于引腳寬度方向的尺寸設置大于引腳寬度，從而可以使用夾持結構將連接板夾持固定在紡織品上，并且可以良好的防止引腳脫落，安裝牢固，強度高，且無需焊接連接，避免損壞紡織品，且可以承受紡織品在正常使用時的拉扯、揉搓。

本實用新型的另一目的在于提供紡織品，包括布料，還包括如上所述的用于安裝在紡織品上的芯片結構和分別將所述芯片本體的各所述連接板夾持固定于所述布料上的夾持結構，所述布料上設有電性連接各所述連接板的電路。

進一步地，所述布料上還安裝有包裹所述用于安裝在紡織品上的芯片結構的防水膠。

本實用新型的紡織品使用了上述用于安裝在紡織品上的芯片結構，可以使用夾持結構將該用于安裝在紡織品上的芯片結構之芯片本體的連接板夾持固定在布料上，保證連接強度，可以承受服飾產品正常范圍內的拉扯、揉搓。

附圖說明