[實用新型]加濕模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820546690.4
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN208296184U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 劉光朋;宋汶泉;司傳嶺
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海爾空調(diào)器有限總公司
• 主分類號: F24F6/12
• 分類號: F24F6/12;F24F7/007;F24F13/20;F24F13/24;F24F13/28
• 代理公司: 北京瀚仁知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11482
• 代理人: 宋寶庫;王世超

本實用新型涉及空氣調(diào)節(jié)技術(shù)領域，具體涉及一種加濕模塊。本實用新型旨在解決現(xiàn)有的加濕器加濕效果差、帶有加濕功能的空調(diào)更換成本高的問題。為此目的，本實用新型的加濕模塊包括外殼、彼此連通的集水系統(tǒng)和排水系統(tǒng)，外殼中設置有半導體集水組件，半導體集水組件包括制冷端和散熱端；集水系統(tǒng)包括集水進氣口、集水出氣口、集水風機和制冷端，排水系統(tǒng)包括排水進氣口、排水出氣口、排水風機和散熱端。通過上述設置方式，本實用新型的加濕裝置能夠明顯提高加濕效果，降低更換成本。

技術(shù)領域

本實用新型涉及空氣調(diào)節(jié)技術(shù)領域，具體涉及一種加濕模塊。

背景技術(shù)

環(huán)境溫度是最能夠直接影響人們生活環(huán)境的指標。相比與環(huán)境溫度，環(huán)境濕度同樣與人體健康以及日常生活有著密切的聯(lián)系。醫(yī)學研究表明，當環(huán)境溫度在20-25℃，相對濕度達到45-65％時，人的身體、思維皆處以最佳狀態(tài)，無論工作、休息都可達到理想的效果。然而，隨著人們生活水平提高，尤其是空調(diào)的廣泛使用，由于室內(nèi)濕度的下降而帶來的問題也越發(fā)突出。以空調(diào)制熱為例，當空調(diào)通過在制熱模式下運行使室內(nèi)的溫度達到較佳的溫度區(qū)間時，室內(nèi)的濕度都會下降至低于適宜濕度的某個值，此時由于室內(nèi)的濕度過低，經(jīng)常會導致皮膚緊繃、口舌干燥、咳嗽感冒等空調(diào)病的滋生。

為解決上述室內(nèi)濕度低的問題，現(xiàn)有技術(shù)中通常有兩種解決方案，其一是購買加濕器對室內(nèi)空氣進行加濕，其二是更換帶有加濕功能的空調(diào)器以調(diào)節(jié)室內(nèi)的濕度。然而，雖然上述兩種解決方案都一定程度上解決了室內(nèi)濕度低的問題，但是也不可避免地存在諸多缺陷：首先，小型加濕器的加濕范圍有限，而且經(jīng)常導致濕氣附著在桌面或地面；大型加濕器不僅占用室內(nèi)空間，而且噪音明顯，影響人們的正常生活。其次，帶有加濕功能的空調(diào)器更換成本過高，不是普通家庭的最佳選擇。也就是說，現(xiàn)有解決室內(nèi)濕度低的技術(shù)方案中，存在加濕器加濕效果差、帶有加濕功能的空調(diào)更換成本高的問題。

相應地，本領域需要一種新的加濕模塊來解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，即為了解決現(xiàn)有的加濕器加濕效果差、帶有加濕功能的空調(diào)更換成本高的問題，本實用新型提供了一種加濕模塊，所述加濕模塊包括外殼、彼此連通的集水系統(tǒng)和排水系統(tǒng)，所述外殼中設置有半導體集水組件，所述半導體集水組件包括制冷端和散熱端，所述集水系統(tǒng)包括集水進氣口、集水出氣口和設置于所述集水進氣口與所述集水出氣口之間的集水風機和所述制冷端，所述集水系統(tǒng)設置成在所述集水風機的帶動下，將室外空氣通過所述集水進氣口引入所述外殼并經(jīng)過所述制冷端后，通過所述集水出氣口排出所述外殼；所述排水系統(tǒng)包括排水進氣口、排水出氣口和設置于所述排水進氣口與所述排水出氣口之間的排水風機和所述散熱端，所述排水系統(tǒng)設置成在所述排水風機的帶動下，將室外空氣通過所述排水進氣口引入所述外殼并經(jīng)過所述散熱端后，通過所述排水出氣口引入室內(nèi)。

在上述加濕模塊的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述半導體集水組件包括半導體制冷片、設置于所述半導體制冷片的制冷側(cè)的第一散熱片，以及設置于所述半導體制冷片的散熱側(cè)的第二散熱片，所述第一散熱片與所述半導體制冷片的制冷側(cè)形成所述制冷端，所述第二散熱片與所述半導體制冷片的散熱側(cè)形成所述散熱端。

在上述加濕模塊的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述第一散熱片為曲折形散熱片；并且/或者所述第二散熱片為曲折形散熱片。

在上述加濕模塊的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述外殼內(nèi)設置有隔板，所述隔板傾斜設置于所述外殼內(nèi)并且將所述外殼分隔為集水區(qū)和排水區(qū)；所述隔板上開設有安裝孔，所述半導體制冷片安裝于所述安裝孔，從而所述第一散熱片位于所述集水區(qū)，所述第二散熱片位于所述排水區(qū)。

在上述加濕模塊的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述隔板的傾斜面沿所述集水進氣口至所述集水出氣口的方向逐漸升高。

在上述加濕模塊的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述外殼對應所述隔板較低的一端還設置有導流組件，所述導流組件用于將所述制冷端產(chǎn)生的冷凝水導流至所述排水區(qū)。