[實(shí)用新型]用于制造電池的焊接設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820542301.0
• 申請(qǐng)日: 2018-04-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208289395U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣海斌;葉華;喻斐德;丁宇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 寧德新能源科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23P23/04
• 分類(lèi)號(hào): B23P23/04
• 代理公司: 北京勵(lì)誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11647
• 代理人: 趙爽

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于制造電池的焊接設(shè)備，所述電池包含殼蓋、電芯及殼體，所述焊接設(shè)備包括：第一基座、極耳折彎裝置、殼體運(yùn)輸裝置、第一焊接裝置、殼蓋運(yùn)輸裝置和第二焊接裝置，極耳折彎裝置折彎電芯的極耳；殼體運(yùn)輸裝置用于運(yùn)輸所述殼體，電芯殼體焊接件為第一焊接裝置將極耳折彎后的電池的電芯與殼體焊接；殼蓋運(yùn)輸裝置用于運(yùn)輸所述殼蓋，第二焊接裝置用于焊接殼蓋與電芯殼體焊接件，以制造所述電池。由此，通過(guò)第一基座、極耳折彎裝置、殼體運(yùn)輸裝置、第一焊接裝置、殼蓋運(yùn)輸裝置和第二焊接裝置配合，能夠準(zhǔn)確地把電池的極耳折彎，也能夠精準(zhǔn)地將電池的極耳與殼體、殼蓋與殼體焊接在一起，從而可以提升產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電池技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于制造電池的焊接設(shè)備。

背景技術(shù)

鋰離子電池具有高能量密度，以及高循環(huán)壽命，存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)等等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在數(shù)碼相機(jī)、手提電腦、移動(dòng)電話等消費(fèi)類(lèi)電池領(lǐng)域。為了降低電子產(chǎn)品的整體重量，現(xiàn)有數(shù)碼相機(jī)及移動(dòng)電話多使用軟包類(lèi)鋰離子電池。隨著技術(shù)的發(fā)展，金屬殼體電池逐漸進(jìn)入消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

相關(guān)技術(shù)中，在金屬殼體電池的生產(chǎn)過(guò)程中，在電芯入殼前，需要對(duì)極耳折彎，而且電芯入殼前，需要利用激光焊接機(jī)把極耳和金屬殼體焊接在一起，并在金屬殼體內(nèi)裝入絕緣片后才讓電芯完全入殼，電芯完全入殼后，需要在金屬殼體表面焊接殼蓋。整個(gè)過(guò)程中的每個(gè)工序都環(huán)環(huán)相扣，要求的每個(gè)動(dòng)作精度都非常高。目前缺乏一種使將電芯的極耳與殼體、殼蓋與殼體精準(zhǔn)焊接在一起的設(shè)備。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種用于制造電池的焊接設(shè)備，該用于制造電池的焊接設(shè)備能夠精準(zhǔn)地將電芯的極耳與殼體、殼蓋與殼體焊接在一起，從而可以提升產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于制造電池的焊接設(shè)備包括：第一基座、極耳折彎裝置、殼體運(yùn)輸裝置、第一焊接裝置、殼蓋運(yùn)輸裝置和第二焊接裝置，所述極耳折彎裝置設(shè)置于所述第一基座并用于折彎所述電芯的極耳；所述殼體運(yùn)輸裝置設(shè)置于所述第一基座并用于運(yùn)輸所述電池的殼體；所述第一焊接裝置設(shè)置于所述第一基座且用于焊接折彎后所述極耳與所述殼體；殼蓋運(yùn)輸裝置用于運(yùn)輸所述殼蓋；所述第二焊接裝置用于焊接所述殼蓋與所述電芯殼體焊接件，以制造所述電池。

根據(jù)本實(shí)用新型的焊接設(shè)備，通過(guò)第一基座、極耳折彎裝置、殼體運(yùn)輸裝置、第一焊接裝置、殼蓋運(yùn)輸裝置和第二焊接裝置配合，能夠準(zhǔn)確地把電芯的極耳折彎，也能夠精準(zhǔn)地將電芯的極耳與殼體、殼蓋與殼體焊接在一起，從而可以提升產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

可選地，所述殼蓋運(yùn)輸裝置和所述第二焊接裝置設(shè)置于所述第一基座。

進(jìn)一步地，所述第二焊接裝置包括：殼蓋抵壓件和激光焊接機(jī)，所述殼蓋抵壓件抵壓在殼蓋，所述殼蓋抵壓件具有通孔，所述激光焊接機(jī)的激光透過(guò)所述通孔焊接所述殼蓋與所述電芯殼體焊接件。

具體地，所述第二焊接裝置還包括：第一導(dǎo)軌和第一滑動(dòng)塊，所述第一滑動(dòng)塊設(shè)置于所述第一導(dǎo)軌，所述殼蓋抵壓件設(shè)置于所述第一滑動(dòng)塊。

可選地，所述第二焊接裝置還包括：驅(qū)動(dòng)件和第二導(dǎo)軌，所述驅(qū)動(dòng)件和所述第二導(dǎo)軌設(shè)置于所述第一滑動(dòng)塊，所述殼蓋抵壓件設(shè)置于所述第二導(dǎo)軌，所述驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述殼蓋抵壓件在所述第二導(dǎo)軌上移動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述的焊接設(shè)備還包括：第二基座，所述第二基座與所述第一基座間隔設(shè)置，所述殼蓋運(yùn)輸裝置和所述第二焊接裝置設(shè)置于所述第二基座。

具體地，所述第二焊接裝置包括：轉(zhuǎn)盤(pán)和激光焊接機(jī)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)設(shè)置于所述第二基座且用于承載所述電芯殼體焊接件；當(dāng)所述轉(zhuǎn)盤(pán)將所述電芯殼體焊接件旋轉(zhuǎn)至所述激光焊接機(jī)，所述激光焊接機(jī)用于所述殼蓋與所述電芯殼體焊接件焊接。

可選地，所述第二焊接裝置還包括：檢測(cè)器；當(dāng)所述轉(zhuǎn)盤(pán)承載所述殼蓋與所述殼體焊接件至所述檢測(cè)器，所述檢測(cè)器檢測(cè)所述殼體焊接件的位置以用于確定所述殼蓋與所述殼體焊接件的焊接位置。