[實用新型]半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820541462.8
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN208527357U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設計）人: 施文俊;陳慧峰;王忠華
• 申請（專利權）人: 江陰新基電子設備有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B65H1/04;B65H3/00;B65H5/00;B65H29/00;B65H31/00;G01R31/12
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

1.一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)測試裝置，其特征在于測試裝置(4)包括支撐機構(401)、下壓機構(402)以及上頂機構(403)，支撐機構(401)用于支撐進入測試裝置(4)內(nèi)的半導體塑封條帶(8)，下壓機構(402)用于將進入測試裝置(4)內(nèi)的半導體塑封條帶(8)壓緊，上頂機構(403)上頂與半導體塑封條帶(8)接觸，從而使得半導體塑封條帶(8)通電進行絕緣測試。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)測試裝置，其特征在于所述支撐機構(401)包括支撐機構支架(401.1)，支撐機構支架(401.1)固定于機架(1)上，支撐機構支架(401.1)上設置有縱向的測試流道(401.2)，

所述下壓機構(402)包括下壓機構支架(402.1)，下壓機構支架(402.1)固定于機架(1)上，下壓機構支架(402.1)上設置有豎向的下壓機構滑軌(402.2)，下壓機構滑軌(402.2)上設置有下壓機構升降座(402.3)，下壓機構升降座(402.3)與一個向上的下壓機構氣缸(402.4)的伸縮端連接，下壓機構氣缸(402.4)的底部固定于機架(1)上，下壓機構升降座(402.3)向右側通過連接件連接有測試板安裝座(402.5)，測試板安裝座(402.5)的底部連接有測試板(402.6)，測試板(402.6)電信號連接測試儀，

所述上頂機構(403)包括上頂機構支架(403.1)，上頂機構支架(403.1)固定于機架(1)上，上頂機構支架(403.1)的上設置有豎向的上頂機構滑軌(403.2)，上頂機構滑軌(403.2)上設置有上頂機構升降座(403.3)，上頂機構升降座(403.3)上設置有電極座(403.4)，電極座(403.4)上設置有測試電極(403.6)；上頂機構升降座(403.3)與一個向上的上頂機構氣缸(403.5)的伸縮端連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)測試裝置，其特征在于測試流道(401.2)的中間具有凹陷的臺階。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)測試裝置，其特征在于測試流道(401.2)內(nèi)嵌置有下絕緣塊(401.3)，測試板(402.6)內(nèi)間隔嵌置有上絕緣塊(402.7)。

5.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)測試裝置，其特征在于測試流道(401.2)的上表面設置有定位孔，測試板(402.6)底部設置有向下的定位針。

6.一種采用權利要求1所述的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)測試裝置組裝的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)。