[實(shí)用新型]一種集成電路封測(cè)用上機(jī)自動(dòng)掛籃有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820541256.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207993828U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐金紅;葛長(zhǎng)春;徐蘇娟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫市瑞達(dá)電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)文專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王曄 |
| 地址: | 214000 江蘇省無(wú)錫*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 掛籃 活動(dòng)檔桿 推桿 活動(dòng)鎖緊機(jī)構(gòu) 固定鎖 本實(shí)用新型 鎖頭 固定檔桿 固定鎖頭 掛籃底板 活動(dòng)導(dǎo)槽 鎖緊機(jī)構(gòu) 限位孔 上機(jī) 集成電路 底板 產(chǎn)品合格率 工作效率 左右側(cè)面 外殼罩 彈簧 兩排 側(cè)面 外部 保證 | ||
1.一種集成電路封測(cè)用上機(jī)自動(dòng)掛籃,其特征在于:包括掛籃本體、掛籃底板及鎖緊機(jī)構(gòu);所述掛籃本體的左側(cè)面、右側(cè)面上設(shè)有兩排等間距的限位孔;所述掛籃底板安裝在掛籃本體底部;所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括底板,在底板上方有掛籃頂桿,所述掛籃頂桿包括活動(dòng)鎖緊機(jī)構(gòu)和固定鎖緊機(jī)構(gòu);所述活動(dòng)鎖緊機(jī)構(gòu)包括鎖頭、活動(dòng)檔桿及推桿,鎖頭與活動(dòng)檔桿是組合件,推桿與活動(dòng)檔桿中部相連接,保護(hù)外殼罩在活動(dòng)檔桿外部,在保護(hù)外殼上設(shè)有活動(dòng)導(dǎo)槽,推桿在活動(dòng)導(dǎo)槽中可前后推動(dòng)帶動(dòng)活動(dòng)檔桿和鎖頭,使鎖頭插入掛籃主體一側(cè)的限位孔中或者從限位孔中脫出;所述固定鎖緊機(jī)構(gòu)包括固定檔桿和固定鎖頭,固定鎖頭與固定檔桿是組合件,固定鎖頭插入掛籃主體另一側(cè)的限位孔中,固定檔桿連接固定鎖頭與底板;活動(dòng)鎖緊機(jī)構(gòu)與固定鎖緊機(jī)構(gòu)間由彈簧套相連,所述彈簧套包括彈簧及彈簧外殼,彈簧連接固定檔桿和活動(dòng)檔桿,彈簧外殼罩在彈簧外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封測(cè)用上機(jī)自動(dòng)掛籃,其特征在于:兩排所述限位孔均位于所述掛籃本體的左側(cè)面、右側(cè)面的中心線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封測(cè)用上機(jī)自動(dòng)掛籃,其特征在于:兩排所述限位孔的大小相等并且形狀相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封測(cè)用上機(jī)自動(dòng)掛籃,其特征在于:當(dāng)彈簧壓縮至極限狀態(tài)時(shí),所述鎖緊機(jī)構(gòu)的鎖頭與固定鎖頭之間的距離小于所述掛籃本體的左側(cè)面與右側(cè)面之間的距離;當(dāng)彈簧處于未壓縮狀態(tài)時(shí),所述鎖緊機(jī)構(gòu)的鎖頭與固定鎖頭之間的距離大于所述掛籃本體的左側(cè)面與右側(cè)面之間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封測(cè)用上機(jī)自動(dòng)掛籃,其特征在于:所述鎖緊機(jī)構(gòu)上設(shè)有把手,所述把手的一端與固定檔桿相連,另一端與保護(hù)外殼相連。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





