[實用新型]一次燒成多密度復合發泡陶瓷裝飾板材有效
| 申請號: | 201820537121.3 | 申請日: | 2018-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN208055217U | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發明(設計)人: | 黃惠寧;江期鳴;張國濤;黃辛辰;張王林 | 申請(專利權)人: | 廣東金意陶陶瓷集團有限公司;佛山金意綠能新材科技有限公司 |
| 主分類號: | C04B33/13 | 分類號: | C04B33/13;C04B38/02;C04B41/89;C03C8/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B5/18 |
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| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發泡層 封閉層 發泡陶瓷 表面裝飾層 一次燒成 裝飾板材 土層 化妝 本實用新型 坯漿 復合 表面孔洞 依次設置 釉面層 清潔 封閉 | ||
本實用新型公開了一種一次燒成多密度復合發泡陶瓷裝飾板材,包括由下至上依次設置的第一發泡層、第二發泡層、封閉層和表面裝飾層,第二發泡層的密度小于第一發泡層的密度,第一發泡層、第二發泡層、封閉層和表面裝飾層為一次燒成,封閉層用于封閉第二發泡層表面孔洞,封閉層為化妝土層,或者封閉層為非發泡陶瓷坯漿層和化妝土層,非發泡陶瓷坯漿層位于發泡層和化妝土層之間,表面裝飾層為釉面層。本實用新型的發泡陶瓷裝飾板材容易清潔。發泡層、封閉層和表面裝飾層一次燒成,各層之間結合牢固。
技術領域
本實用新型涉及建筑裝飾材料技術領域,尤其涉及一種一次燒成多密度復合發泡陶瓷裝飾板材。
背景技術
一次燒成發泡陶瓷通常采用布料壓制成型工藝,將坯料壓制成型后干燥直接進窯燒成。由于發泡陶瓷在燒制過程中會有氣體產生,使得坯體內部產生孔洞,實現發泡。產生的氣體會有溢出坯體表面的現象,因此,在燒成后的產品表面存在較多的針孔,易藏污、吸污。
現有的發泡陶瓷裝飾板材通常是將燒成后的發泡陶瓷進行切割后,在發泡陶瓷的表層設置裝飾層形成發泡陶瓷裝飾板材,這種裝飾板材受發泡陶瓷表面孔洞的影響,表面裝飾層的附著力較差。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提出一種一次燒成多密度復合發泡陶瓷裝飾板材,具有易清潔的特點。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種一次燒成多密度復合發泡陶瓷裝飾板材,包括由下至上依次設置的第一發泡層、第二發泡層、封閉層和表面裝飾層,第二發泡層的密度小于第一發泡層的密度,第一發泡層、第二發泡層、封閉層和表面裝飾層為一次燒成,封閉層用于封閉第二發泡層表面孔洞,封閉層為化妝土層,或者封閉層為非發泡陶瓷坯漿層和化妝土層,非發泡陶瓷坯漿層位于發泡層和化妝土層之間,表面裝飾層為釉面層,第一發泡層的厚度是第二發泡層的1.5~2.5倍。
封閉層位于發泡層的頂面,能夠遮蓋發泡層因產生氣體上竄形成的孔洞,使氣孔成為閉口孔,避免表面孔洞的出現。封閉層還可以改善產品的平整度,提高產品的裝飾效果。表面裝飾層是釉面層,本實用新型的發泡陶瓷裝飾板材能夠達到釉面瓷磚的裝飾效果,容易清潔。而且,發泡層、封閉層和表面裝飾層一次燒成,各層之間結合牢固。
通過設置密度不同的第一發泡層和第二發泡層,能夠改善發泡陶瓷燒成過程中平整度問題,使板材的密度由低至高緩慢過渡至表層,提高板材表面的平整度。不僅如此,板材的密度由低至高緩慢過渡至表層,能夠減弱發泡層與封閉層的應力減弱,既保證了產品的密度合適還可以減弱發泡層與封閉層因膨脹系數不同引起的應力變形。
進一步的,第一發泡層的厚度是第二發泡層的2倍。兩發泡層這種厚度設置方式能夠使板材的密度更好的過渡,使板材有更好的表面平整度。
進一步的,第一發泡層的密度為0.85-0.95g/cm3,第二發泡層的密度為0.95-1.2g/cm3。兩發泡層的密度設置進一步提高板材的表面平整度。
進一步的,一次燒成多密度復合發泡通體裝飾板材的厚度為1.5~4cm,板材具有足夠的抗折強度,更適用于內墻或外墻鋪貼。
進一步的,第一發泡層的厚度為0.8~2.5cm,以保證板材的密度合適,不至于板材過重影響施工和使用。
進一步的,第二發泡層的厚度為0.4~1.2cm,保證板材的密度緩慢過度至表層,減弱發泡層與封閉層之間的應力。
進一步的,封閉層的厚度為0.3~0.7cm。該厚度的封閉層能有效遮蓋第二發泡層因產生氣體上竄形成的孔洞,使氣孔成為閉口孔,避免表面孔洞的出現。
進一步的,非發泡陶瓷坯漿層的厚度與化妝土層的厚度相同,具有較好的遮蓋效果。
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