[實用新型]一種L形半導體加工部件電弧溶射專用保護治具

有效

• 申請號: 201820536364.5
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN208067541U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 熊志紅;張遠
• 申請（專利權）人: 深圳仕上電子科技有限公司
• 主分類號: B23K9/32
• 分類號: B23K9/32;B23K101/40
• 代理公司: 深圳市漢唐知識產權代理有限公司 44399
• 代理人: 劉海軍

1.一種L形半導體加工部件電弧溶射專用保護治具，其特征是：所述的保護治具包括第一主體和第二主體，第一主體和第二主體相對設置，第一主體和第二主體均呈“L”形，第一主體內開設有第一容置槽，第二主體內開設有第二容置槽，第一容置槽和第二容置槽均呈條形，第一容置槽和第二容置槽相對設置，第一主體和第二主體上分別開設有有溶射窗口，第一主體上的溶射窗口與第一容置槽相連通，第二主體上的溶射窗口與第二容置槽相連通，溶射窗口開設在第一主體和第二主體的“L”形拐彎處內側。

2.根據權利要求1所述的L形半導體加工部件電弧溶射專用保護治具，其特征是：所述的第一主體頂面四周固定設置有擋墻，第二主體頂面相對于擋墻位置處設置有限位臺階。

3.根據權利要求1所述的L形半導體加工部件電弧溶射專用保護治具，其特征是：所述的第一主體和第二主體的“L”形拐彎處內側分別固定設置有一個側擋板。

4.根據權利要求1所述的L形半導體加工部件電弧溶射專用保護治具，其特征是：所述的第一容置槽和第二容置槽的尖角處分別開設有圓孔，圓孔的圓心設置在第一容置槽和第二容置槽的尖角位置處。