[實用新型]金屬基導熱板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820533721.2
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN208548370U
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發(fā)明（設計）人: 王紹裘;陳國勛
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山聚達電子有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種金屬基導熱板，為包括金屬基底、高分子絕緣層和金屬層的層疊結(jié)構(gòu)，該高分子絕緣層中包括高分子聚合物和導熱陶瓷粉粒，導熱陶瓷粉粒的平均粒徑為1～30μm，比表面積為0.2～10m²/g，外觀為球形。本實用新型通過其中導熱陶瓷粉粒的粒徑和比表面積的優(yōu)化，有效的減少了氣泡產(chǎn)生、降低導熱率和提升質(zhì)量的穩(wěn)定性。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實用新型涉及一種金屬基導熱板，特別是涉及一種薄型類陶瓷金屬基導熱板。

【背景技術(shù)】

早期LED使用功率不高，通常只作為顯示燈及信號燈。不過近年來LED功率和亮度有顯著提升而逐漸應用于照明上，而且LED燈具是目前的照明裝置中功耗最小的，因此為最符合環(huán)保趨勢的電子照明產(chǎn)品。

目前提高LED亮度有兩種方式，分別為增加芯片亮度以及多顆密集排列等方式，這些方法都需輸入更高功率的能量，而輸入LED的能量，大約20％會轉(zhuǎn)換成光源，剩下80％都轉(zhuǎn)成熱能，然在單顆封裝內(nèi)送入倍增的電流，發(fā)熱自然也會倍增，因此在如此小的散熱面積下，散熱問題會逐漸惡化。如果難以及時的將熱排除于外，產(chǎn)生的熱對LED晶粒是很嚴重的問題。當LED晶粒接口溫度升高時，量子轉(zhuǎn)換效率導致發(fā)光強度下降，且壽命也會跟著下降；放射波長改變，使得色彩穩(wěn)定性降低。受熱時因不同材質(zhì)的膨脹系數(shù)不同，會有熱應力累積使產(chǎn)品可靠性降低，使用年限也會降低。因此，散熱是高功率LED急需解決的重要問題。

就散熱角度考慮，除需考慮散熱基板的導熱率提升外，進階也可考慮降低散熱基板的熱阻。在相同導熱率的散熱基板其導熱絕緣層厚度越薄則其熱阻則越低，高導熱的薄型化類陶瓷基板為LED散熱的解決方案之一，不過如果導熱陶瓷粉粒的大小或比表面積控制不當，壓合時可能會產(chǎn)生氣泡而降低導熱率和質(zhì)量的穩(wěn)定性。

【實用新型內(nèi)容】

本實用新型的目的在于提供一種金屬基導熱板，能夠有效的減少氣泡產(chǎn)生、降低導熱率和提升質(zhì)量的穩(wěn)定性。

本實用新型通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的：一種金屬基導熱板，為包括金屬基底、高分子絕緣層和金屬層的層疊結(jié)構(gòu)。該高分子絕緣層中包括高分子聚合物和導熱陶瓷粉粒，導熱陶瓷粉粒的平均粒徑為1～30um，比表面積為0.2～10m²/g，外觀為或不規(guī)則破碎形。

一實施例，所述導熱陶瓷粉粒為至少二種不同粒徑大小的組合。

一實施例，所述二種不同粒徑大小為5～10um和12～15um。

一實施例，所述高分子絕緣層為A階段環(huán)氧樹脂層。

一實施例，所述導熱陶瓷粉粒包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硼或氧化鎂粉粒。

一般業(yè)界主要專注在提升導熱率，而降低導熱黏合貼片絕緣層厚度除在生產(chǎn)制備上較不易，另在真空壓合更易因制程、參數(shù)不適合而影響成品電性、導熱率、熱阻厚度均勻性，進而無法滿足質(zhì)量及良率。本實用新型生產(chǎn)的金屬基導熱板目前已克服相關(guān)問題技術(shù)達到高的質(zhì)量、良率可穩(wěn)定生產(chǎn)。由于產(chǎn)品具備低熱阻的散熱特性，熱傳導率已經(jīng)與傳統(tǒng)陶瓷基板相當，且具備高的耐電性及絕緣性，將有效增進組件的電器特性、安全性、穩(wěn)定性與耐用性，預期除了可以應用于LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)外，預期將可以使用在太陽能、車用電子、馬達、功率IC電源供應器等相關(guān)市場。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的金屬基導熱板的有益效果在于：能夠有效的減少氣泡產(chǎn)生、降低導熱率和提升質(zhì)量的穩(wěn)定性；質(zhì)量高、質(zhì)量穩(wěn)定；具備低熱阻的散熱特性且具備高的耐電性及絕緣性，能夠有效增進組件的電器安全特性。

【附圖說明】

圖1為本實用新型金屬基導熱板的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明：

10 金屬基導熱板

11 金屬基底

12 高分子絕緣層