[實用新型]一種集成電路封測用自動識別料盒的側封結構

有效

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• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN207993833U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設計）人: 徐海龍;崔勝男;陳會寬;徐金紅
• 申請（專利權）人: 無錫市瑞達電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 王曄

本實用新型公開了一種集成電路封測用自動識別料盒的側封結構，包括料盒和兩個側封裝置；料盒的前側板和后側板上加工有四條縱向的槽口軌道；側封裝置的主板的左右兩邊分別垂直連接兩塊過渡板，兩塊過渡板上又分別垂直連接兩塊限位板，兩塊限位板朝向兩塊過渡板之間，主板的頂部連接上方限位板，上方限位板與主板垂直，上方限位板、過渡板及限位板均位于主板的同側；側封裝置的兩塊過渡板分別落入料盒的槽口軌道中，側封裝置的上方限位板搭在料盒的頂板上。本實用新型通過側封裝置來保護自動識別料盒中的芯片封裝載板，使其不容易撒料、倒料、碰擦，從而有效的保護芯片載具的質量及數量，提高封裝產線的效率。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝測試領域，涉及半導體封裝測試流程的專用設備，尤其涉及一種集成電路封測用自動識別料盒的側封結構。

背景技術

近年來，我國的芯片封裝產業(yè)在不斷地發(fā)展。一方面，境外半導體制造商以及封裝代工業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，拉動了封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大；另一方面，國內芯片制造規(guī)模的不斷擴大，也極大地推動封裝產業(yè)的高速成長。但雖然如此，國內封裝行業(yè)自動化程度并沒有全面實現。國內操作人員的素質并沒有達到國外的水準，現代半導體封裝行業(yè)生產過程中，任然存在著倒料、撒料等現象。

集成電路封測用料盒在整個半導體封裝測試產線中使用比例占很大部分，用在粘片、鍵合、塑封等工序中，是芯片載具容器，一個芯片的誕生離不開料盒。所以說料盒的穩(wěn)定可靠決定了封裝芯片的質量及產量。目前單獨的料盒在半導體封測產線中的使用，在傳輸過程中必須保證百分之一百的水平才能保證封裝載具不發(fā)生撒料現象。但是操作人員的素質不一，總是不定期的發(fā)生各種摔料事故。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路封測用自動識別料盒的側封結構，以避免半導體封裝行業(yè)日常生產過程中人為的倒料、撒料等現象。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種集成電路封測用自動識別料盒的側封結構，包括料盒和兩個側封裝置；

所述料盒為立方體結構，包括頂板、底板、前側板及后側板，所述料盒的左端、右端是開放的，前側板和后側板上共加工有四條縱向的槽口軌道，所述四條槽口軌道分別位于前側板的左邊緣處、前側板的右邊緣處、后側板的左邊緣處、后側板的右邊緣處，且四條槽口軌道相距左邊緣或者右邊緣的距離相等；

所述側封裝置包括主板、過渡板、限位板及上方限位板，所述主板為矩形，主板的左右兩邊分別垂直連接兩塊過渡板，且所述兩塊過渡板位于主板的同側，兩塊過渡板上又分別垂直連接兩塊限位板，所述兩塊限位板朝向兩塊過渡板之間，且兩塊限位板與主板平行，所述主板的頂部連接一塊上方限位板，所述上方限位板與主板垂直，上方限位板、過渡板及限位板均位于主板的同側；

兩個側封裝置分別安裝在料盒的左端開口處及右端開口處，側封裝置的兩塊過渡板分別落入料盒的槽口軌道中，側封裝置的過渡板可在料盒的槽口軌道中上下滑動，側封裝置的上方限位板搭在料盒的頂板上。

優(yōu)選的，所述主板的面積大于所述料盒的左、右端開口的面積。

優(yōu)選的，所述過渡板的寬度等于所述槽口軌道與左、右邊緣的距離。

優(yōu)選的，所述上方限位板的寬度大于所述過渡板的寬度。

優(yōu)選的，所述主板上開設有通風觀察孔。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型在集成電路封測用料盒兩端增加了側封裝置，這樣不僅減輕了封裝車間工作人員的工作壓力，很大程度上降低了隨時擔心摔料、撒料的風險。還減少了人員直接跟芯片接觸的幾率，更加提高了產品的潔凈度。同時又就提高了了產線與產線之間的傳輸效率。