[實(shí)用新型]一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820531051.0 | 申請日： | 2018-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN208290640U | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾昭峰;彭家燈;陳華濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 吉安市宏瑞興科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/20 | 分類號： | B32B15/20;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B3/24;B32B3/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊;張文宣 |
| 地址： | 343000 *** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)熱管 覆銅板 豎直 石墨 散熱層 低熱膨脹系數(shù) 銅箔層 本實(shí)用新型 上銅箔層 上端 熱膨脹 絕緣散熱層 氣體干燥器 下銅箔層 依次設(shè)置 有效控制 元件連接 可連接 上表面 基板 下端 連通 貫穿 | ||
本實(shí)用新型公開了一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板，屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域。一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板，包括從下至上依次設(shè)置的基板、絕緣散熱層、銅箔層、以及石墨散熱層；銅箔層包括從上往下依次固定連接的上銅箔層、橫向?qū)峁堋⑾裸~箔層；還包括均貫穿石墨散熱層、以及上銅箔層的多個豎直導(dǎo)熱管；多個豎直導(dǎo)熱管的下端均與橫向?qū)峁苓B通，且多個豎直導(dǎo)熱管的上端嵌于石墨散熱層的上表面；橫向?qū)峁艿膬啥恕⒁约岸鄠€豎直導(dǎo)熱管的上端均設(shè)有氣體干燥器。本實(shí)用新型通過設(shè)置可連接元件的石墨散熱層、豎直導(dǎo)熱管、以及銅箔層內(nèi)的橫向?qū)峁苡行Э刂聘层~板以及與元件連接間的溫度變化范圍，降低覆銅板與元件的熱膨脹影響。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，更具體的，涉及一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板。
背景技術(shù)
覆銅板又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔層，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板。目前市場上的覆銅板還存在著內(nèi)部溫度控制問題，散熱不好。單位溫度變化所導(dǎo)致的長度量值的變化，為熱膨脹系數(shù)，即物體由于溫度改變而出現(xiàn)脹縮現(xiàn)象。若覆銅板內(nèi)部溫度過高，則溫度變化大，從而產(chǎn)生一系列相應(yīng)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提出一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板；該覆銅板能很好地控制覆銅板內(nèi)的溫度變化范圍，減少因溫度改變而有脹縮問題。
為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：
本實(shí)用新型提供了一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板，包括從下至上依次設(shè)置的基板、絕緣散熱層、銅箔層、以及石墨散熱層；
所述銅箔層包括從上往下依次固定連接的上銅箔層、橫向?qū)峁堋⑾裸~箔層；
還包括均貫穿所述石墨散熱層、以及上銅箔層的多個所述豎直導(dǎo)熱管；
多個所述豎直導(dǎo)熱管的下端均與所述橫向?qū)峁苓B通，且多個所述豎直導(dǎo)熱管的上端嵌于石墨散熱層的上表面；
所述橫向?qū)峁艿膬啥恕⒁约岸鄠€所述豎直導(dǎo)熱管的上端均設(shè)有氣體干燥器。
可選地，還包括溫度傳感器；
所述溫度傳感器貫穿所述石墨散熱層、以及所述上銅箔層；
所述溫度傳感器固定于所述橫向?qū)峁艿纳媳砻妗?/p>
可選地，所述石墨散熱層的上表面設(shè)有多個元件引腳孔。
可選地，還包括彈性絕緣層；
所述彈性絕緣層的上下兩側(cè)分別固定于所述絕緣散熱層的下表面、以及所述基板的上表面。
可選的，還包括貫穿所述絕緣散熱層、以及所述彈性絕緣層的固定柱。
可選地，所述絕緣散熱層由絕緣陶瓷材料制成。
可選地，所述下銅箔層與所述絕緣散熱層之間通過環(huán)氧樹脂膠粘劑粘合。
本實(shí)用新型的有益效果為：
本實(shí)用新型通過設(shè)置可連接元件的石墨散熱層、豎直導(dǎo)熱管、以及銅箔層內(nèi)的橫向?qū)峁苡行Э刂聘层~板以及與元件連接間的溫度變化范圍，降低覆銅板與元件的熱膨脹影響。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式提供的一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：
1、基板；2、絕緣散熱層；3、銅箔層；31、上銅箔層；32、橫向?qū)峁埽?3、下銅箔層；4、石墨散熱層；41、豎直導(dǎo)熱管；42、元件引腳孔；5、氣體干燥器；6、溫度傳感器；7、彈性絕緣層；8、固定柱。
具體實(shí)施方式
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