[實用新型]一種PTFE覆銅板

有效

• 申請號: 201820530098.5
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN208290638U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 曾昭峰;彭家燈;吳興游
• 申請（專利權）人: 吉安市宏瑞興科技有限公司
• 主分類號: B32B15/092
• 分類號: B32B15/092;B32B27/06;B32B27/38;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/32
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 文珊;張文宣

本實用新型公開了一種PTFE覆銅板，屬于CCL生產技術領域領域，自上而下依次包括相互貼合的第一銅箔層、第一FEP膜層、第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層、第二FEP膜層、PTFE膜層、第三FEP膜層、第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層、第四FEP膜層和第二銅箔層，第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層上設有若干均勻分布的第一通孔，第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層上設有若干均勻分布的第二通孔，PTFE膜層上設有若干均勻分布的第三通孔；本實用新型通多多層結構組合，其整體機械性能更好，而且利用FEP膜層作為粘合劑以及分別在聚四氟乙烯樹脂玻纖布層以及PTFE膜層上開設通孔，相互之間結合性能更加優秀。

技術領域

本實用新型涉及CCL生產技術領域，更具體的，涉及一種PTFE覆銅板。

背景技術

覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品；PTFE是聚四氟乙烯，具有優異的不粘性、耐熱性、耐磨損性、耐腐蝕性等性能，將PTFE應用于制造覆銅板主要是利用它優異的介電性能，它是目前為止發現的介電性能最好的有機材料，優異的介電性能有利于信號完整快速地傳輸，其次是利用PTFE的高耐熱性和耐氣候性能，這些性能保證電子設備可以在較惡劣的環境下長期正常工作，如暴露在戶外、溫差轉換大的地方，所以PTFE覆銅板是軍事、航天航空等領域不可缺少的材料之一；但是由于PTFE的分子惰性極大，其與覆銅板最外層銅箔的結合較為不穩定；為解決上述問題，現有中常用酸蝕法、電暈法或者等離子處理法等方法來提高PTFE的表面粗糙度從而改善PTFE與銅箔之間的結合；但其加工工藝較為繁瑣，生產制造成本較高而且其電性能也會降低較多。另外， PTFE與銅箔之間的膨脹系數存在較大的差異，其制成的PTFE覆銅板在腐蝕印刻線路后尺寸容易收縮；為解決該問題，現有的常用的是添加二氧化硅無機填料進行改善，但其整體的機械性能仍所不足。

實用新型內容

為了克服現有技術的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題在于提出一種 PTFE覆銅板，通過依次將第一銅箔層、第一FEP膜層、第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層、第二FEP膜層、PTFE膜層、第三FEP膜層、第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層、第四FEP膜層以及第二銅箔層多層結構壓合形成，其整體機械性能更好，而且利用FEP膜層作為粘合劑，在較好的保證聚四氟乙烯樹脂玻纖布層與銅箔層之間的結合性同時也較好的保證整體的介電性能不會下降較多，另外分別在聚四氟乙烯樹脂玻纖布層以及PTFE膜層上開設通孔，利用通孔使得壓合過程中的FEP膜層能夠滲入通孔內，提高整體的結合性。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：包括第一銅箔層、第二銅箔層、第一FEP膜層、第二FEP膜層、第三FEP膜層、第四FEP膜層、第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層、第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層和PTFE膜層，所述PTFE 膜層位于中間層位置；

所述第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層位于所述PTFE膜層一側面上并通過所述第二FEP膜層與所述PTFE膜層固定貼合，所述第二FEP膜層位于所述第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層與所述PTFE膜層之間；

所述第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層位于所述PTFE膜層另一側面上并通過所述第三FEP膜層與所述PTFE膜層固定貼合，所述第三FEP膜層位于所述第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層以及所述PTFE膜層之間；

所述第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層通過所述第一FEP膜層與所述第一銅箔層固定連接，所述第一FEP膜層位于所述第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層與所述第一銅箔層之間；

所述第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層通過所述第四FEP膜層與所述第二銅箔層固定連接，所述第四FEP膜層位于所述第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層與所述第二銅箔層之間；

所述第一聚四氟乙烯樹脂玻纖布層上設有若干均勻分布的第一通孔，所述第二聚四氟乙烯樹脂玻纖布層上設有若干均勻分布的第二通孔，所述PTFE膜層上設有若干均勻分布的第三通孔。