[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201820526859.X | 申請日: | 2018-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN208173561U | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 絏竣淏 | 申請(專利權)人: | 泰拉半導體株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陳英俊 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 腔室 冷卻氣體 基板處理裝置 本實用新型 排出 氣體供給部 氣體排出部 供給基板 基板處理 加熱腔室 側表面 供給部 加熱部 排出部 外部 移動 配置 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
氣體供給部,用于向腔室內供給基板處理用氣體;
氣體排出部,用于將所述腔室內的基板處理用氣體排出到外部;
加熱部,配置于所述腔室內,用于加熱所述腔室內部;
冷卻氣體供給部,用于向所述腔室內供給冷卻氣體;以及
冷卻氣體排出部,用于將所述腔室內的冷卻氣體排出到外部,
所述冷卻氣體沿著所述腔室的側表面移動。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述冷卻氣體供給部沿著垂直方向連接在所述腔室的一側表面的側端。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
一對所述冷卻氣體供給部沿著垂直方向連接在所述腔室一側表面的兩個側端。
4.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述冷卻氣體供給部包括:
冷卻氣體引入部,用于提供使冷卻氣體從外部流入的通道;以及
冷卻氣體吐出部,與所述冷卻氣體引入部的一端連接,包括分散部以使從所述冷卻氣體引入部流入的冷卻氣體在垂直方向上分散。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述冷卻氣體吐出部的一側連接有彼此隔開的多個冷卻氣體吐出管,所述冷卻氣體吐出管連通到所述腔室。
6.根據權利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述冷卻氣體吐出管的直徑為,所述氣體供給部的氣體吐出管的直徑的至少兩倍。
7.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述冷卻氣體引入部設置有過濾器。
8.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述冷卻氣體排出部沿著垂直方向連接在與所述腔室一側表面對置的另一側表面的側端。
9.根據權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,
一對所述冷卻氣體排出部沿著垂直方向連接在所述腔室的另一側表面的兩個側端。
10.根據權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述冷卻氣體排出部包括:
冷卻氣體引出部,用于提供將冷卻氣體排出到外部的通道;以及
冷卻氣體流出部,與所述冷卻氣體引出部的一端連接,另一端與所述腔室連接。
11.根據權利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述冷卻氣體流出部的一側連接有彼此隔開的多個冷卻氣體流出管,所述冷卻氣體流出管連通到所述腔室。
12.根據權利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述冷卻氣體流出部的下端還連接有排氣泵。
13.根據權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述冷卻氣體供給部與所述冷卻氣體排出部配置在彼此對置的位置上。
14.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
由所述冷卻氣體供給部供給到所述腔室內的冷卻氣體從所述腔室的前表面的左側向右側水平移動,從后表面的左側向右側水平移動,并通過所述冷卻氣體排出部排出。
15.根據權利要求14所述的基板處理裝置,其特征在于,
通過因所述冷卻氣體的流動而生成的吸壓,使所述腔室內的熱量沿著所述前表面的側端以及所述后表面的側端排出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





