[實用新型]一種電感堆疊結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820525282.0 | 申請日： | 2018-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN207993862U | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 程偉;左成杰;何軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽云塔電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01F27/28;H01F27/34 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新區(qū)*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬層 平面電感 電感 堆疊結(jié)構(gòu) 通孔 厚度大于金屬 本實用新型 基底 減小 兩層 寄生電容 品質(zhì)因數(shù) 層厚度 電連接 堆疊 多層 互感 集成電路 | ||
1.一種電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
基底；
依次堆疊在所述基底一側(cè)的至少兩層金屬層，每層所述金屬層至少包括第一平面電感；
通孔，位于任意相鄰兩層所述金屬層之間，不同所述金屬層中的所述第一平面電感通過所述通孔電連接；
其中，所述通孔的厚度大于所述金屬層的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，不同所述金屬層中的所述第一平面電感串聯(lián)或并聯(lián)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，任意相鄰兩層所述金屬層中的所述第一平面電感在所述基底上的垂直投影存在交疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，任意相鄰兩層所述金屬層中的所述第一平面電感對應(yīng)交疊的部分具有相同的電流方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少一層所述金屬層中還包括第二平面電感，所述第二平面電感與所述第一平面電感絕緣，且所述第二平面電感與任一所述第一平面電感在所述基底上的垂直投影無交疊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一平面電感為平面螺旋結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔包括金屬柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括功能元件，所述功能元件位于所述基底與最靠近所述基底的所述金屬層之間；
所述功能元件包括晶體管、二極管、電阻、電感、電容和聲波器件中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬層采用電鍍工藝制備。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基底的材質(zhì)為硅、石英、藍寶石和玻璃中的一種。
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