[實用新型]一種用于大型服務器高速信號的測試板卡

有效

• 申請號: 201820518621.2
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN208188817U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 李浩;張必鐘;許世真;胡淼;向俊
• 申請（專利權）人: 深圳市信懇智能電子股份有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 佛山覽眾深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44435
• 代理人: 劉先珍

本實用新型公開了一種用于大型服務器高速信號的測試板卡，包括PCB電路板，PCB電路板有六層結構，包括第一、第二、第五層的半同化片，第三、第四層的CORE芯板，所述PCB電路板上設有高速信號模塊、供電模塊、傳輸接口模塊和信號處理模塊，供電模塊完成服務器、信號處理模塊與高速信號模塊的供電與不同接口間的轉換，所述信號處理模塊包括連接在供電模塊輸出端的驅動器與均衡器。本實用新型大型服務器高速信號的測試板卡與現有技術相比，具有設計合理、結構簡單、抗電磁干擾能力強等優點。

技術領域

本實用新型屬于計算機信號傳輸技術領域，具體涉及一種用于大型服務器高速信號的高性能，抗干擾能力強的測試板卡。

背景技術

PCB傳輸線信號損耗來源為材料的導體損耗和介質損耗，同時也受到銅箔電阻、銅箔粗糙度、輻射損耗、阻抗不匹配、串擾等因素影響，信號測試板卡的抗電磁干擾能力較弱，導致高速信號傳輸損耗。在大規模服務器電路單板測試過程中，往往設計大量信號方面的測試，信號測試的測試量非常大，因此信號接收處理的測試板卡有了很大的要求，如何快速完成單板電路被測信號的選擇和測試成了測試板的首要需求。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺點，提供一種用于大型服務器高速信號的測試板卡。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：一種用于大型服務器高速信號測試板卡，包括PCB電路板，PCB電路板有六層結構，包括第一、第二、第五層的半同化片，第三、第四層的CORE芯板，所述PCB電路板上設有高速信號模塊、供電模塊、傳輸接口模塊和信號處理模塊，供電模塊完成服務器、信號處理模塊與高速信號模塊的供電與不同接口間的轉換，所述信號處理模塊包括連接在供電模塊輸出端的驅動器與均衡器。

作為本實用新型的一種優選技術方案，高速信號模塊是指將高速信號引出與傳輸的高速信號連接器。

作為本實用新型的一種優選技術方案，傳輸接口模塊是指信號傳輸的QSFP光口，QSFP可以作為一種光纖解決方案，并且速度和密度均優于4通道CX4接口。

作為本實用新型的一種優選技術方案，PCB電路板的六層結構采用的半同化片與CORE芯板厚度參數采取標準厚度參數，可以在一定程度上解決PCB電路板電磁效應對高速信號的干擾。

本實用新型所達到的有益效果是：本實用新型結構簡單、使用簡單、成本低廉，使用六層結構的半同化片與CORE芯板，從根本上改良了PCB電路板的傳輸信號損耗，改善信號回流及減小串擾，使用均衡器與驅動器的合理配合，在一定程度上通過加強或減弱驅動器的高頻或低頻信號來改良傳輸損耗，為高速信號補償。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。

在附圖中：

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型部分結構示意圖；

圖3為本實用新型原理示意圖；

圖中標號：1、PCB電路板；11、CORE芯板；12、半同化片；2、供電模塊；3、QFSP光口；4、高速信號連接器；5、驅動器；6、均衡器。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。