[實用新型]一種基于電鍍鐳射盲孔孔內填銅技術的印制電路板

有效

• 申請號: 201820518124.2
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN208210416U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 盧磊
• 申請（專利權）人: 磊鑫達電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電路板技術領域，且公開了一種基于電鍍鐳射盲孔孔內填銅技術的印制電路板，包括印制電路板，所述印制電路板的兩側均固定連接有固定板，所述固定板一側的頂部和底部均固定連接有擠壓裝置，所述擠壓裝置的外部活動套裝有卡接塊，所述卡接塊的一側固定套裝有位于擠壓裝置外部的套板，所述套板的頂部和底部均固定套裝有推動塊，所述印制電路板正面的中部開設有散熱槽。該基于電鍍鐳射盲孔孔內填銅技術的印制電路板，通過擠壓裝置、卡接塊、套板和推動塊的配合使用，便于對印制電路板進行安裝，避免了采用螺釘固定印制電路板，進而導致印制電路板被擠壓損壞，使得該電路板的安裝更加的方便，提高了裝置的實用性。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種基于電鍍鐳射盲孔孔內填銅技術的印制電路板。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率，按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

而目前常見的電路板不具備防塵的功能，電路板容易通過灰塵和空氣中的水蒸氣聯電，造成電路板的損壞，而且電路板的安裝較為復雜，且大多采用螺絲進行固定，容易使得電路板受到擠壓損害，為此我們提出一種基于電鍍鐳射盲孔孔內填銅技術的印制電路板。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種基于電鍍鐳射盲孔孔內填銅技術的印制電路板，具備便于安裝，防塵等優點，解決了電路板不具備防塵的功能，電路板容易通過灰塵和空氣中的水蒸氣聯電，造成電路板的損壞，而且電路板的安裝較為復雜，且大多采用螺絲進行固定，容易使得電路板受到擠壓損害的問題。

(二)技術方案

為實現上便于安裝，防塵的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種基于電鍍鐳射盲孔孔內填銅技術的印制電路板，包括印制電路板，所述印制電路板的兩側均固定連接有固定板，所述固定板一側的頂部和底部均固定連接有擠壓裝置，所述擠壓裝置的外部活動套裝有卡接塊，所述卡接塊的一側固定套裝有位于擠壓裝置外部的套板，所述套板的頂部和底部均固定套裝有推動塊，所述印制電路板正面的中部開設有散熱槽，所述印制電路板的正面開設有位于散熱槽的兩側的散熱孔，所述印制電路板的頂部和底部均固定套裝有連接板，兩個所述連接板的頂部和底部的兩側均開設有滑動槽，所述滑動槽的兩側壁通過連接桿的兩端固定連接，所述滑動槽的內部活動套裝有滑動塊，所述滑動槽的內壁通過位于連接桿上的伸縮彈簧與滑動塊的一側傳動連接，所述滑動塊的底部固定連接有定位塊，所述定位塊延伸至印制電路板的外部，所述定位塊的底部固定套裝有卡接板，所述卡接板的內部活動卡接有圓形限位塊，所述圓形限位塊的頂部正面固定套裝有方形塊，所述方形塊的頂部固定連接有橫桿，所述橫桿的一側與防塵網的一側固定套裝。

優選的，所述擠壓裝置包括擠壓桿，所述擠壓桿固定連接在固定板的一側，所述擠壓桿的一側固定套裝有套塊，所述套塊活動套裝在卡接塊的內部，所述固定板的一側通過位于擠壓桿上的壓簧與套板的一側傳動連接。

優選的，所述散熱槽和散熱孔的形狀分別為長方形和圓形，且散熱槽和散熱孔均勻分布在印制電路板上。

優選的，所述滑動塊活動套裝在連接桿上，且滑動塊分別與連接桿的外表面和滑動槽的底部滑動連接。

優選的，所述防塵網與印制電路板相互平行，且防塵網與印制電路板具有一定的間隙。

優選的，所述卡接塊的一端為圓弧形，且卡接塊一側的套板大于套塊的大小，所述卡接塊的內腔與套塊滑動連接。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種基于電鍍鐳射盲孔孔內填銅技術的印制電路板，具備以下有益效果：