[實用新型]一種用于堆疊式PCB的連接器有效
| 申請號: | 201820511667.1 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN208226130U | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發明(設計)人: | 菅永召;岳向成;葛立良 | 申請(專利權)人: | 信維創科通信技術(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/04;H01R13/187;H01R13/46;H01R24/00 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 100000 北京市北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器公頭 連接器母頭 連接器 導電插件 公頭殼體 母頭殼體 堆疊式 插孔 減小 焊接工藝 拆卸方便 方向延伸 結構連接 生產過程 維修難度 直接焊接 電導通 插接 頭殼 焊接 體內 伸出 傳遞 維修 客戶 靈活 | ||
一種用于堆疊式PCB的連接器,包括連接器公頭和連接器母頭;所述連接器公頭包括公頭殼體,公頭殼體內設有導電插件;所述導電插件的一端朝遠離公頭殼體方向延伸并伸出公頭殼體外;所述連接器母頭包括母頭殼體,母頭殼體上設有插孔;所述導電插件設于插孔內,使連接器公頭和連接器母頭電導通。所述連接器公頭與連接器母頭插接形成一整個連接器,兩個PCB通過連接器實現物理上的結構連接與電信號的傳遞;兩個PCB避免直接焊接,從而大大減小焊接工藝的要求,減小焊接中出現的可能的風險;連接器公頭與連接器母頭拆卸方便,故方便在生產過程中進行維修,也降低了后期客戶端的維修難度;可靈活實現產品的升級換代。
技術領域
本實用新型涉及PCB板技術領域,特別涉及一種用于堆疊式PCB的連接器。
背景技術
現有PCB板占用主機空間大,雖然通過堆疊式PCB可大大提高主機空間利用率,但是現有的PCB間的堆疊是使用錫膏焊接在一起,因為焊盤之間的間距在1mm以下,對焊接工藝要求高,容易出現焊偏、短路或斷路等不良現象的發生,引起PCB之間通訊不良。同時,在兩個PCB堆疊的情況下,由于兩個的PCB已經被焊死,只能通過兩個的PCB同時更換來實現升級改造,而無法通過更換單個的PCB實現產品的升級換代。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種易于拆卸且保證PCB之間通正常電信號傳遞的用于堆疊式PCB的連接器。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案為:
一種用于堆疊式PCB的連接器,包括連接器公頭和連接器母頭;
所述連接器公頭包括公頭殼體,公頭殼體內設有導電插件;所述導電插件的一端朝遠離公頭殼體方向延伸并伸出公頭殼體外;
所述連接器母頭包括母頭殼體,母頭殼體上設有插孔;
所述導電插件設于插孔內,使連接器公頭和連接器母頭電導通。
進一步的,所述公頭殼體和母頭殼體分別為兩端具有開口的中空的長方體結構。
進一步的,所述插孔內設有U形的彈性件,所述U形彈性件的開口與導電插件對應設置。
進一步的,所述連接器公頭遠離連接器母頭的一面設為公頭焊接面,所述連接器母頭遠離連接器公頭的一面設為母頭焊接面,所述導電插件的另一端與公頭焊接面平齊。
進一步的,所述導電插件為“T”字形結構,“T”字形結構的所述導電插件的半徑小的一端延伸至連接器公頭的外部。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的另一個技術方案為:一種堆疊式PCB,包括第一PCB、第二PCB和上述用于堆疊式PCB的連接器,所述第一PCB與公頭焊接面焊接,所述第二PCB與母頭焊接面焊接。
本實用新型的有益效果在于:連接器公頭與連接器母頭插接形成一整個連接器,將堆疊式PCB中的一個PCB與連接器公頭遠離導電插件的一面焊接,將相鄰的另一個PCB與連接器母頭遠離插孔的一面焊接,從而使相鄰兩個PCB通過連接器實現物理上的結構連接與電信號的傳遞;兩個PCB避免直接焊接,從而大大減小焊接工藝的要求,減小焊接中出現的可能的風險;連接器公頭與連接器母頭拆卸方便,故方便在生產過程中進行維修,也降低了后期客戶端的維修難度;如果兩個PCB中的一個PCB出現故障或需要更換,不需要像現有技術一樣更換兩個PCB,只需要更換其中的一個PCB,可靈活實現產品的升級換代。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的用于堆疊式PCB的連接器的第一PCB與連接器公頭組裝狀態下的結構示意圖;
圖2為圖1中A處的放大結構示意圖;
圖3為本實用新型實施例的用于堆疊式PCB的連接器的第二PCB與連接器母頭組裝狀態下的結構示意圖;
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