[實用新型]一種基于視覺系統的真空環境下的晶圓缺口檢測裝置有效
| 申請號: | 201820509973.1 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN208014654U | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發明(設計)人: | 王子菲 | 申請(專利權)人: | 上海陛通半導體能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國(上海)自*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 晶圓托盤 高速攝像機 晶圓卡環 缺口檢測 真空環境 腔體 視覺系統 傳輸口 水平旋轉驅動裝置 升降驅動裝置 石英玻璃蓋板 凹槽形殼體 本實用新型 對準位置 角度數據 金屬材質 晶圓邊緣 腔體上部 圖樣數據 控制器 圓弧形 圓盤形 對準 鏡頭 覆蓋 制作 分析 | ||
1.一種基于視覺系統的真空環境下的晶圓缺口檢測裝置,它包括腔體、晶圓托盤、晶圓卡環、高速攝像機;所述腔體是由一金屬材質制作的凹槽形殼體和上部覆蓋的石英玻璃蓋板組成,腔體的一側設有晶圓傳輸口,且內部設有晶圓托盤和晶圓卡環;所述晶圓托盤為圓盤形,設水平旋轉驅動裝置;所述晶圓卡環為圓弧形,設升降驅動裝置;所述高速攝像機安裝在腔體上方,靠近晶圓傳輸口的一側,攝像機的鏡頭位于晶圓缺口的設定對準位置的正上方。
2.根據權利要求1所述的一種基于視覺系統的真空環境下的晶圓缺口檢測裝置,其特征在于:晶圓托盤和晶圓卡環的驅動裝置均安裝固定在殼體的底部上,相當于晶圓傳輸口的位置,晶圓卡環的升降驅動裝置是安裝在晶圓托盤的水平驅動裝置的后方。
3.根據權利要求1所述的一種基于視覺系統的真空環境下的晶圓缺口檢測裝置,其特征在于:晶圓卡環與晶圓托盤均水平安裝,且晶圓卡環的圓心與晶圓托盤的圓心為同心。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





